2027년까지 단계 도입…차세대 양산 대응
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 12조원 규모의 극자외선(EUV) 장비 투자에 나서며 차세대 반도체 공정 대응에 속도를 낸다.
SK하이닉스는 24일 EUV 스캐너 장비를 약 11조9496억원에 취득하기로 결정했다고 공시했다. 이는 자산총액 대비 9.97% 수준이다.
이번 계약은 네덜란드 장비업체 ASML의 한국법인과 진행했다. 취득 목적은 차세대 공정 양산 대응을 위한 EUV 장비 확보다.

장비 도입은 약 2년에 걸쳐 단계적으로 이뤄진다. 개별 장비 인도 시점에 맞춰 대금을 분할 지급하는 구조다. 최종 취득 예정 시점은 내년 12월 31일이다.
이번 투자는 인공지능(AI) 확산으로 급증하는 고대역폭메모리(HBM) 수요와 함께 서버·모바일 전반에서 이어지는 범용 D램 수요 증가에 대응하기 위한 조치다.
SK하이닉스는 EUV 기반 공정을 확대해 차세대 1c(6세대) 기술 전환을 앞당기고, 이를 바탕으로 HBM과 DDR5, LPDDR6 등 주요 제품 경쟁력을 강화할 계획이다.
생산 인프라 확충도 병행한다. 청주 M15X 공장의 생산능력 조기 확대와 함께 클린룸 가동 시점을 앞당기고, 용인 신규 팹 역시 예정 일정에 맞춰 조기 안정화에 나선다는 방침이다.
SK하이닉스는 이를 통해 AI 메모리 중심의 시장 주도권을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축하겠다는 전략이다.
syu@newspim.com












