동박 생산 및 유리기판 도금 설비 선보여
차세대 반도체 패키지 공정 기술력 주목
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 2차전지 제조장비 전문기업 피엔티가 인천 송도컨벤시아에서 열리고 있는 '2025 KPCA Show(제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)'에 처음으로 참가했다고 4일 밝혔다.
피엔티는 이번 전시회에서 동박 생산 장비와 유리기판 도금 설비를 선보이고 있으며, 업계 관계자들의 발길이 이어지고 있다. 일부 기업은 연구용 장비 도입 가능성을 타진하거나, 신규 장비 개발 협업을 논의하는 등 다양한 관심을 보이고 있다.
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피엔티 2025 KPCA Show 전시회. [사진=피엔티] |
특히 이번에 출품한 유리기판 도금 설비는 Through-Glass Vias(TGV) 기술에 최적화된 정밀 동도금 시스템으로 주목받고 있다. 극간 정밀 제어와 정밀 유동 설계를 통해 도금 품질과 균일도를 높이고, 고청정·고정밀 용액 관리 시스템을 갖춰 차세대 반도금 공정에 적합하다는 평가다.
또한 부스바 노출을 최소화해 불필요한 도금을 줄이고, 유해가스를 효과적으로 제어해 쾌적하고 안전한 작업 환경을 구현할 수 있다는 점도 특징으로 꼽힌다. 이를 통해 고속·균일한 Full Fill 도금과 안정적인 접착력을 구현할 수 있어 차세대 반도체 패키지 기판 제조에 적합한 솔루션이라는 게 회사 측 설명이다.
회사 관계자는 "첫 참가임에도 예상보다 많은 방문객이 찾아 기술력에 대한 반응을 직접 확인하고 있다"며 "이번 전시를 통해 향후 협력 기회를 넓혀갈 계획"이라고 전했다.
nylee54@newspim.com