[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 고다층 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 이수페타시스가 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온, 퓨리오사AI와의 협력을 통해 AI 칩용 가속기 PCB의 양산을 준비 중이라고 11일 밝혔다.
이수페타시스는 그동안 글로벌 하이퍼스케일 고객사를 대상으로 고성능 서버 및 데이터센터용 PCB를 공급하며 품질과 기술력을 인정받아 왔다. 이번 협력을 계기로 국내 토종 AI 인프라 시장까지 전략적 입지를 확대한다는 방침이다.
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이수페타시스 로고. [로고=이수페타시스] |
리벨리온은 자체 개발한 AI 추론 칩 '아톰(ATOM)'과 고성능 버전인 '아톰 맥스(ATOM-Max)'를 통해 국내 AI 칩 시장에서 주목받고 있으며, 퓨리오사AI는 초거대언어모델(LLM) 및 멀티모달 기반 고성능 AI 가속기 '레니게이드'를 준비 중이다. 두 칩 모두 고속 데이터 전송을 특징으로 하며, 이에 최적화된 고다층 PCB 제작은 이수페타시스가 담당하고 있다. 현재 관련 기술 검증과 시제품 공급이 진행 중이다.
이수페타시스는 이번 협력을 통해 단순한 부품 공급을 넘어, 국내 AI 반도체 생태계의 핵심 인프라 공급사로서의 입지를 강화한다는 전략이다. 특히 글로벌 AI 시장에서 축적한 제조 역량을 토대로, 국내 AI 칩 기반 시스템과 서버의 상용화를 기술적으로 뒷받침하면서 국내 AI 산업 자립에도 기여할 수 있을 것으로 기대된다.
이수페타시스 관계자는 "향후 리벨리온과 퓨리오사AI의 제품이 본격 상용화되면, 자사의 고부가가치 PCB 기술력이 국내외 AI 인프라 시장에서 동시에 경쟁력을 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
한편, 이수페타시스는 지난해 연결 기준 매출 8369억원, 영업이익 1019억원, 당기순이익 740억원을 기록했다. 올해도 특화된 기술을 기반으로 글로벌 IT 기업은 물론 국내 유망 기업들과의 협력을 통해 한층 더 높은 성장을 기대하고 있다.
nylee54@newspim.com