이 기사는 11월 22일 오전 09시27분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 무선통신장비 부품업체 알엔투테크놀로지가 배터리보호소자(REP) 사업을 4분기부터 중단한다. 사업 구조조정을 통해 고방열 회로기판·다층 세라믹 PCB·일체형 세라믹 방열기판 등 신성장 사업에 집중한다는 계획이다.
알엔투테크놀로지 관계자는 22일 "투자재원 집중을 위해 3분기를 마지막으로 REP사업을 중단한다. 사업 정리를 통한 자금은 전력반도체 방열기판과 방위산업용 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업에 집중 투자할 계획으로 사업 재편과 신성장 사업을 더욱 강화할 것이다"며 "MCP 기판은 양산 테스트용으로 현재 소량으로 나가고 있다. 방산 사업은 부품이 한번 채택되면 최소 5년은 그 부품을 사용하기에 안정적 매출로 이어질 것으로 본다"고 말했다.
알엔투테크놀로지는 지난 2018년 REP개발을 시작으로 2021년 LG에너지솔루션에 첫 공급을 통해 시장 진입에 성공했다. REP는 과전압, 과전류를 물리적으로 차단하는 부품으로 2차전지의 안정성을 높여주는 역할을 한다. 대표적으로 일본의 NEC, 덱세리얼즈 등 글로벌 대기업이 선점하고 있는 시장이다.
REP 사업은 무선전자제품 배터리 발화 사고가 잦아지면서 그 수요가 꾸준히 증가했다. 지난 2021년 REP사업부문의 첫 매출액은 4억원, 2022년 6억원을 기록했지만 회사 기대치에는 미치지 못했다. 시장에서는 고객사 및 공급 확대 등으로 올해 매출액을 최소 20~30억 예상했지만, 실적의 변동성은 크게 없었다. 일본 REP기업들과의 경쟁력 한계 및 미중 무역 분쟁 격화로 인한 중국 시장에서의 영업 확대 어려움이 영향을 끼친 것으로 예상된다.
알엔투테크놀로지는 현재 세라믹 기반의 고방열 회로기판 연구에 집중하고 있다. 와이드밴드갭 전력 반도체 소자인 '질화갈륨(GaN)'와 이를 구동시키기 위한 금속 방열 구조가 삽입된 고방열 'LTCC 회로 기판' 개발을 진행하고 있다. 현재 한국전자통신연구원(ETRI)에서 보유하고 있는 전력 반도체용 GaN 소자의 성능 검증을 완료했으며, ETRI 특허의 기술 실시권(2종) 이전에 대한 계약도 완료된 상태다.
와이드밴드갭 반도체는 차세대 전력반도체로 기존 실리콘(Si) 반도체 보다 고전압, 고내열, 고집적 등의 우수한 성능을 가지고 있으며, 튼튼한 내구성 덕분에 활용도가 높다. 대표적으로 SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨), Ga2O3(갈륨옥사이드) 등이 있다.
알엔투테크놀로지 관계자는 "내년에 광대역 무선통신(UWP) 휴대폰 울트라 와이드밴드에 파운더리 서비스 공급을 예상하고 있기에 이 사업에 많이 집중하고 있다"며 "방산 분야에서는 그동안 MCP 부품을 꾸준히 공급해 왔지만 대량 공급은 이번이 처음이다. 앞으로 중동 방산업체에 더욱 집중해 나갈 계획이다"고 말했다.
지난 9월, 알엔투테크놀로지는 중동 지역 방산 업체에 MCP 제조 시설을 소개하고 향후 생산 일정 및 납품 수량 등에 대해 협의했다. 최근 중동 방산 고객사는 알엔투테크놀로지의 제조 시설과 생산·품질 관리 시스템을 확인하고 협업을 공고히 하고자 강릉 사업장을 방문했다.
nylee54@newspim.com
