디스플레이·이차전지 이어 반도체·어드밴스드 패키지 적용
[서울=뉴스핌] 정경환 기자 =필옵틱스는 지난 24일부터 서울 코엑스에서 진행 중인 '한국디스플레이산업전(IMID) 2018'에 참가해 3D 검사기(3D Surface Inspection)를 최초 공개했다고 26일 밝혔다.
앞서 필옵틱스는 지난 7월 이사회 결의를 통해 조속한 3D 검사기 기술 개발 완료 및 상업화를 추진하고 연구 분야에 필요한 핵심 인력의 원활한 수급을 위해 미국 법인 설립을 승인한 바 있다.
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필옵틱스의 3D 검사기는 패턴의 위상차를 이용한 측정 기술을 활용해 대면적 디스플레이와 웨이퍼(Wafer)의 균열(Crack)과 결함(Defect)을 빠른 시간 내에 고속으로 초정밀 검사하는 장비다. 3D 컴퓨터를 사용한 이미징 기술을 적용해 기존 검사기에서는 식별이 어려웠던 찍힘이나 표면 결함 검출이 가능한 강점이 있다.
회사 관계자는 "기존에 검출되지 않던 불량 식별이 가능하고 속도도 획기적으로 빨라졌다"며 "샘플 검사뿐 아니라, 양산 프로세스의 검사에도 사용될 수 있어 디스플레이나 각종 전자 부품 제조사 등 생산성과 양품률 향상을 추구하는 고객들의 반응이 뜨겁다"고 전했다.
그는 이어 "신개념 3D 검사 기술을 주요 사업인 디스플레이, 이차전지 분야뿐만 아니라, 반도체 및 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야의 나노(nm)급 결함 검사 등에도 적용할 예정"이라고 덧붙였다.
hoan@newspim.com













