[뉴스핌=정경환 기자] 반도체 후공정 전문기업 세미텍(대표 김원용)은 고부가가치인 융복합 MCP(Multi Chip Package) 제품 물량 증가로 이달부터 월 매출 100억원 달성이 무난할 것으로 예상된다고 5일 밝혔다.
세미텍은 스마트폰에 사용되는 모바일용 메모리 MCP 제품 중 CI-MCP(Card Interface MCP), e-MMC(embedded Multi Media Card) 등 융복합 MCP 제품 물량 증가로 융복합 MCP 생산량이 지난 7월과 8월 300만개에서 9월 이후 약 700만개로 2배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다.
세미텍 관계자는 “올 상반기 100억원을 투자한 융복합 MCP 제품 패키지 생산에 필요한 생산라인 증설 및 설비투자 결실이 하반기 매출 증대로 나타나고 있다”고 말했다.
한편, 세미텍은 고부가가치 제품인 FBGA(Fine Ball-Grid Array) 라인업을 확대하며 하반기 본격 양산에 들어간다.
비메모리 제품 중 LTE 모바일 및 UHDTV(초고화질TV), OLED에 사용되는 600핀 이상의 다핀 FBGA와 태블릿PC용 T-Con (Timing Controller) FBGA에 대한 성능평가를 완료했으며, 자동차용 블랙박스에 적용되는 FBGA는 이미 양산에 들어갔다.
[뉴스핌 Newspim] 정경환 기자 (hoan@newspim.com)












