[뉴스핌=정경환 기자] "시스템 반도체를 비롯한 고부가가치 시장 진출로 반도체 후공정 분야의 글로벌 리더로 성장해 나가겠다"
유삼태 윈팩 대표이사(사진)는 15일 서울 여의도에서 기자간담회를 갖고 코스닥 상장과 관련, 향후 비전과 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다.
지난 2002년 설립된 윈팩은 반도체 후공정의 패키징 및 테스트 전문업체로 2011년 매출액과 영업이익이 각각 655억원, 100억원, 2012년에는 3분기까지 505억원 매출을 기록했다. 반도체 후공정 시장의 지속적인 성장과 SK하이닉스 등의 안정적인 매출처를 확보하고 있어 지속적인 성장이 가능했다는 설명이다.
특히, 대부분의 기업들이 패키징 또는 테스트 사업으로 나눠 사업을 진행하는 것과 달리, 윈팩은 국내에서 유일하게 패키징과 테스트를 모두 수행하는 등 안정적인 사업 구조를 갖고 있다.
또한, 모회사인 티엘아이가 국내 대표 반도체 설계 전문회사인 점 역시 윈팩의 큰 경쟁력 중 하나다. 유 대표는 "윈팩은 티엘아이와 공동 기술개발 등 다양한 방식으로 전략적 파트너십을 구축하고 있어, 양사 협업으로 시장 지배력 강화 등 다양한 시너지 창출이 가능하다"고 강조했다.
티엘아이를 통해 기존 메모리 반도체 위주의 사업 구조에서 탈피해 시스템 반도체 분야로의 진출이 가능한데다, 메모리, 비메모리 후공정 일괄 수행이 가능한 사업 구조를 확보할 수 있다는 얘기다. 더불어 티엘아이의 네트워크를 통해 팹리스 고객사 확대를 진행해 반도체 후공정 토탈 솔루션 제공도 가능하다.
티엘아이는 현재 윈팩 지분의 50.8%를 보유한 최대주주로 지난 2011년 4월 인수했으며, 상장 후 지분율은 41.91%가 된다.
오는 19일과 20일 양일 간 기관 수요 예측, 오는 25일과 26일 공모 청약을 거쳐 다음 달 초 코스닥시장에 상장 예정인 윈팩의 총 공모 주식 수는 252만7406주로, 공모 희망가액은 4200원~5100원이다. 상장 주관사는 키움증권이다.
공모 예정금액은 약 106억원~129억원이며, 공모 자금은 시스템 반도체 및 메모리 반도체 장비 구입 등에 사용될 예정이다.
유 대표는 "반도체 후공정 패키징 및 테스트 사업 분야에서 기술력과 신뢰성을 얻으며 창사 이래 지속적인 성장을 해왔다"며 "비메모리 반도체 시장 진입으로 포트폴리오 다변화 및 매출처 확대로 글로벌 반도체 후공정 리딩 기업이 될 것"이라고 자신했다.
[뉴스핌 Newspim] 정경환 기자 (hoan@newspim.com)
