[뉴스핌=김양섭 기자] 테스(대표 주숭일)는 하이닉스 반도체 중국법인(Hynix Semiconductor China)과 52억 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다.
이번 계약은 최근년도 매출의 6.37%에 해당하는 규모로, 계약기간은 2월 10일 까지다.
회사 관계자는 "올해도 주요 고객들이 공정미세화 투자를 가속화 하면서 주력장비인 반도체 HF건식식각장비와 PECVD장비 공급이 활발하다"며 "1월에만 100억원을 상회하는 수주성과를 달성하여 반도체 장비분야의 성장세는 지속되고 있다"고 설명했다.
그는 이어 "공정미세화 추세에 맞춰 고객의 니즈를 반영한 새로운 반도체 장비도 개발을 마무리하고 조만간 양산을 앞두고 있어, 제품다변화를 통한 성장기반 강화는 지속될 것"이라고 덧붙였다.
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[뉴스핌 Newspim] 김양섭 기자 (ssup825@naver.com)
