[뉴스핌=손희정 기자] 삼성전기는 모바일 기기의 칩셋용 기판 생산설비능력을 증설하기 위해 1650억원으 투자하기로 했다고 1일 공시했다.
이는 자기자본대비 4.99%에 해당하며 투자기간은 2012년 8월 31일까지다.
회사 측은 "신규시설 투자는 부산 및 대전사업장 내 장비 및 인프라 투자"라며 "양산시점은 수급상황에 따라 변동될 수 있다"고 밝혔다.
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[뉴스핌 Newspim] 손희정 기자 (sonhj@newspim.com)












