이번 칩 LED 신제품(WH108)은 가로 1.6mm 세로 0.8mm 높이 0.17mm 규격으로 기존 최소 두께 칩 LED 제품(0.2mm)보다 두께를 15%나 줄였다.
또한 5밀리암페어(mA) 전류에서 기존 칩 LED 대비 2배 이상 밝은 240밀리칸델라(mcd)의 광도를 낼 수 있는 것을 특징으로 한다.
이번 신제품을 휴대폰용 키패드 모듈ㆍ터치 패드 등에 적용할 경우 최소 두께 설계가 가능할 뿐 아니라, 저전력으로 동일한 밝기를 구현할 수 있게 됐다.
또한 방열 특성도 크게 향상돼 신뢰성이 요구되는 소형 조명, 내시경 광원 등의 특수조명, 자동차 계기판 등의 다양한 분야에 적용이 가능하다.
서울반도체는 신제품의 광학적 효율을 높이기 위해 박판형 기판을 구조적으로 정밀 가공해 우수한 광도와 방열특성 구현에 성공했다고 설명했다.
서울반도체는 이번 신제품을 이달부터 국내외 휴대폰업체들에 시제품으로 제공하고, 내년 1/4분기부터는 월 1000만개 이상 규모로 본격적인 양산 판매에 들어간다는 계획이다.
서울반도체 박정수 CL(Chip LED)사업부장은 "점점 더 얇고 밝은 칩 LED 제품을 원하는 고객들의 요구를 만족시키기 위한 노력이 이번 신제품 개발의 성공을 가져오게 됐다"며 "서울반도체는 세계 최고 수준의 LED 기술력을 바탕으로 끊임없이 연구개발에 힘쓸 것"이라고 말했다.












