이날 행사는 국내 반도체 설계회사(Fabless)를 대상으로 향후 고객 서비스 방향과 세부 내용에 대해 소개하고, 팹리스 기업들이 겪고 있는 애로사항과 요청사항 등 대해 토론하여 향후 발전적인 ‘팹리스-파운드리’ 협력 방안을 모색하기 위해 이뤄졌다.
이날 행사에는 국내 주요 반도체설계전문회사인 코아로직 · 엠텍비젼 · 픽셀플러스 · 실리콘화일 · 티엘아이 · 토마토LSI · EMLSI 등을 비롯한 21개사가 참여했다.
동부일렉트로닉스는 이날 행사에서 한 개의 반도체 웨이퍼에 여러 회사의 다양한 반도체설계를 구현할 수 있는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램, 반도체 패키징 · 테스트 · 모듈 제작 등을 포함한 턴키 서비스, 기 확보한 130나노급 이상의 IP 및 라이브러리, 자체 개발한 아날로그 IP 등에 대해 소개하고 내년도 IP 확보 계획 등에 대해 발표했다.
동부일렉트로닉스 관계자는 “파운드리 비즈니스에서 고객과 신뢰 관계를 굳건히 하는 것은 무엇보다 중요한 일”이라고 언급하고, “이번 행사를 계기로 팹리스 기업들의 요청사항을 적극적으로 받아들여 한층 업그레이드 된 맞춤 서비스를 제공하여 고객사와의 파트너 십을 더욱 굳건히 할 계획”이라고 말했다.













