SP 삼화, 반도체 패키징 핵심 소재 상용화..."반도체 소재 기업으로"
[서울=뉴스핌] 조수민 기자 = 글로벌 종합화학기업 SP 삼화가 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)의 상용화에 성공했다고 14일 밝혔다. SP 삼화는 고부가가...
2026-04-14 17:16
영상