[서울=뉴스핌] 이승우 기자 = 한화세미텍이 고속 칩마운터 생산 라인과 신제품을 앞세워 세계 최대 표면실장기술(SMT) 시장인 중화권을 공략한다. 

한화세미텍이 27일부터 29일까지 중국 선전에서 열리는 아시아 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 '넵콘 아시아 2026'에 참가한다고 밝혔다.

넵콘 아시아는 매년 전 세계 600여 개 기업과 7만여 명의 관람객이 참가하는 아시아 대표 SMT 전시회다. 글로벌 IT 제조 거점이 밀집한 선전에서 열려 시장 확대의 주요 무대로 꼽힌다.

이번 전시에서는 고속 칩마운터 'HM520'과 대형·고중량 기판 대응 모델 'HM520W'를 연결한 인라인 생산 솔루션을 공개한다. 부품 장착 속도를 높이면서 대형 기판 대응력을 강화한 제품으로, AI 서버와 자동차 전장, 네트워크 장비 등 고성능 기판 수요 증가에 대응한다.

칩마운터는 전자회로기판(PCB) 위에 전자 부품을 빠르고 정확하게 부착하는 장비다. 최근 부품 소형화로 높은 정밀도가 요구되는 가운데 고성능 기판에 올려야 할 부품 수가 늘면서 속도 경쟁이 심화되고 있다.

신제품 '데칸 플러스(DECAN Plus)' 시리즈도 중국 시장에 처음 선보인다. 기존 모델보다 속도와 정밀도를 높인 제품으로 노후 장비 교체를 원하는 현지 공장들을 겨냥했다. 소프트웨어 솔루션 '티솔루션(T-Solution)'의 현장 시연을 통해 생산 계획, 프로그램·자재 관리, 생산 모니터링 등 제조 공정 운영 효율을 높이는 기능을 소개한다.

한화세미텍 관계자는 "고속 생산 라인과 신제품 '데칸 플러스'를 앞세워 글로벌 대형 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 적극 공략할 것"이라며 "고객사 맞춤형 솔루션으로 중화권 시장 점유율을 꾸준히 넓혀가겠다"고 말했다.

raul1649@newspim.com