[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 7일 중국 본토 A주 증시 4대 대표지수가 기술주의 반등에 힘입어 상승 마감했다.

상하이종합지수는 0.07% 상승한 3932.70, 선전성분지수는 1.91% 오른 13774.91, 촹예반(創業板)지수는 3.41% 급등한 3398.68, 커촹50(科創50)지수는 2.42% 뛴 1615.53 포인트로 장을 마쳤다.   

이날 상하이∙선전∙베이징증권거래소 3대 시장의 하루 거래대금은 1조9642억 위안으로 전 거래일보다 868억 위안 감소했다. 전체 종목 가운데 3100개 이상이 상승했다.

업종·테마별로는 CPO(Co-Packaged Optics·공동패키징광학), PCB(인쇄회로기판), 전자부품, 비금속 소재, 전자화학품 등이 상승률 상위권을 차지했다. 반면 귀금속, 주방·욕실 가전, 보험, 석탄 채굴·가공, 증권 등은 하락했다.

이날 A주는 AI 연산 수요 확대 기대가 CPO·PCB에서 전자부품·소재까지 번지면서 성장주 중심의 순환매가 본격화된 반면, 귀금속·석탄 등 전통 가치주는 자금 이탈로 약세를 보인 장세로 표현할 수 있다. 거래대금이 줄어들었다는 점을 감안할 때 시장 전체로 유동성이 크게 확대됐다기보다 기존 자금이 AI 연산 하드웨어를 중심으로 빠르게 재편된 '테마 집중형 상승장'에 가까웠다는 설명이다.

이날 상승장의 중심에는 CPO와 PCB 등 AI 연산 인프라 공급망이 있었다. CPO를 비롯해 광통신·전자부품·PCB 관련주가 동반 급등하면서 AI 데이터센터 투자 확대에 따른 하드웨어 수요 증가 기대가 관련 산업 전반으로 확산됐다. 실제 CPO와 PCB 업종에서는 각각 20개 안팎의 종목이 장중 상한가를 기록할 정도로 매수세가 집중됐다.

기관 보고서에 따르면 CPO는 광엔진을 스위치 ASIC에 가깝게 배치해 고주파 손실을 줄이고 신호 무결성을 확보하는 데 필요한 전기 부품의 부담을 낮출 수 있다. 이를 통해 전기 신호 전송의 한계를 극복할 수 있으며, 테스트·광결합·첨단 패키징 분야가 CPO 산업화 과정에서 가장 먼저 수혜를 받을 것으로 전망된다. 또한 관련 장비의 중국산 대체 기회도 열리고 있다는 분석이다.

기관들은 올해 상반기 PCB 산업에서 업·미드스트림 소재 기업의 실적이 PCB 완제품 등 다운스트림 기업보다 뚜렷하게 양호했다고 평가했다. 하반기에는 신제품 주문 확대와 수익성 회복이 동시에 나타날 가능성이 있다는 분석이다.

비금속 소재와 전자화학품 등 소재주도 동반 강세를 나타냈다. AI 서버와 데이터센터의 고성능화가 진행되면서 고속·고집적 PCB와 광통신 부품뿐 아니라 관련 소재의 수요 확대 기대까지 시장에 반영된 것으로 풀이된다.

결론적으로 이날 상승 흐름은 단순한 CPO 테마에 그치지 않고 'AI 연산→광통신→PCB→전자·비금속 소재'로 이어지는 공급망 전반으로 확산되는 양상을 보였다고 해석할 수 있다. 

반면 귀금속과 석탄, 보험, 증권 등 전통적인 가치·방어주 성격의 업종은 약세를 보였다. 이는 순환 자금이 경기방어주와 원자재주에서 성장성과 기술력을 갖춘 AI·첨단 제조업으로 이동한 결과로 해석된다.

한편, 이날 중국 인민은행 산하 외환거래소는 달러당 위안화 기준 환율을 6.7795 위안으로 고시했다. 이는 직전 거래일(6.7787 위안) 대비 0.0008 위안 오른 것으로 위안화 가치로는 0.012% 하락한 것이다.  

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