AI 핵심 요약
beta- SK하이닉스가 29일 HBM5 발열 대응 iHBM 개발에 나섰다
- iHBM은 패키지 내부 냉각 구조로 열저항을 30% 이상 낮춘다
- SK하이닉스는 성능·수율·공급역량 강화로 HBM 시장 선도하겠다고 했다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 발열 문제에 대응하기 위한 냉각 기술 개발에 나섰다. 패키지 내부에 냉각 구조를 적용해 고성능 AI 반도체의 안정성과 운용 효율을 높인다는 구상이다.
SK하이닉스는 29일 2026년 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "하이브리드 본딩과 함께 HBM5 등 차세대 제품에서 발생하는 열을 효과적으로 제어하기 위한 'iHBM' 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.
iHBM은 HBM 패키지 내부에 냉각 구조를 넣어 열을 직접 관리하는 기술이다. 회사는 이를 통해 열저항을 기존 제품보다 30% 이상 낮출 수 있을 것으로 내다봤다. AI 가속기의 성능과 메모리 집적도가 높아질수록 발열 관리가 제품 성능과 시스템 안정성을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다는 설명이다.
SK하이닉스는 앞으로 HBM 시장에서 성능뿐 아니라 양산 수율과 품질, 안정적인 공급 역량의 중요성이 더욱 커질 것으로 전망했다. 회사는 "고객과의 조기 공동개발 경험과 장기간 축적한 협력 관계를 기반으로 필요한 제품을 적기에 공급하고 차세대 기술 전환을 선도하겠다"고 강조했다.
mkyo@newspim.com
