AI 핵심 요약
beta- 미래컴퍼니가 14일 2026년 1분기 흑자전환을 달성했다고 밝혔다
- 디스플레이 회복·반도체 장비 확대·수술로봇 고도화로 매출과 이익이 크게 개선됐다고 했다
- 반도체 후공정·AI 반도체 장비와 수술로봇 AI 기술을 강화해 중장기 성장 동력을 확보 중이라고 했다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 초정밀 장비 전문기업 미래컴퍼니가 2026년 1분기 흑자전환에 성공했다고 14일 밝혔다.
회사에 따르면 올해 1분기 연결기준 매출 212억원, 영업이익 12억6000만원, 당기순이익 38억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 67.6%, 전분기 대비 55.7% 증가했으며, 영업이익은 2023년 4분기 이후 이어졌던 9분기 연속 적자 흐름을 끊고 흑자전환에 성공했다. 디스플레이 장비 사업 회복과 반도체 장비 사업 확대, 수술로봇 고도화가 동시에 가시화되며 차세대 초정밀 장비 기업으로의 전환에 속도를 내고 있다는 평가다.
이번 실적 개선은 글로벌 디스플레이 투자 회복과 신규 수주 확대가 본격적으로 반영된 결과로 분석된다. 미래컴퍼니는 최근 중국 BOE로부터 약 464억원 규모의 신규 수주를 확보했으며, 수주잔고 역시 2024년 162억원에서 2025년 말 약 600억원 수준으로 증가했다.

업계에서는 IT 기기 및 차량용 디스플레이 중심의 OLED 채택 확대에 따라 8.6세대 OLED 설비 투자 사이클이 재개되고 있는 점에 주목하고 있다. 삼성디스플레이는 IT용 8.6세대 OLED 라인(A6) 양산을 목표로 투자를 확대하고 있으며, LG디스플레이 또한 올해 중후반 대규모 설비투자를 계획하고 있다. 중국 BOE, CSOT, Visionox 등 주요 패널 업체들의 투자도 지속 확대되는 추세다.
특히 미래컴퍼니는 이러한 산업 변화에 대응해 디스플레이 장비 사업 경쟁력을 강화하는 동시에 반도체 장비 분야로의 사업 확장을 본격화하고 있다. 회사는 디스플레이 장비 분야에서 축적한 초정밀 가공, 레이저 가공, 검사 기술을 기반으로 반도체 후공정 장비 시장 진입을 확대하고 있다.
회사 측은 Bare Wafer 가공 장비와 실장 웨이퍼 가공 장비 양산화에 따른 지속적인 수주와 함께 최근에는 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 '웨이퍼 표면 연마 가공 장비' 개발을 완료했다고 전했다. 또한 회사는 반도체 고객 다변화 및 양산 공급 확대를 추진하여 향후 웨이퍼 제조사, 종합 반도체 기업(IDM), OSAT 기업 등으로 고객 기반을 넓혀 AI 반도체 및 첨단 패키징 중심의 성장 전략을 강화할 계획이다.
시장에서는 미래컴퍼니의 반도체 장비 사업 확장을 단순한 신규 진출이 아닌 사업 구조 전환으로 평가하고 있다. 기존 디스플레이 중심 포트폴리오에서 벗어나 고부가 반도체 공정 장비 영역으로 확장하면서 중장기 성장 기반을 확보하고 있다는 분석이다.
아울러 수술로봇 분야 성장도 주목된다. 미래컴퍼니는 자체 개발 복강경 수술로봇 '레보아이(Revo-i)'를 기반으로 의료 AI 기술 고도화에 나서고 있다. 최근에는 산업통상자원부의 '가상융합기반 피지컬 AI 핵심기술개발' 과제 공동 연구기관으로 선정됐다.
이번 연구는 복합 조직 수술 자율화를 위한 의료 피지컬 AI 데이터 플랫폼 구축을 목표로 하며, 미래컴퍼니는 실제 수술 환경 데이터를 기반으로 수술 상황 인지 및 AI 수술 보조 기능을 고도화할 계획이다. 국산 수술로봇 기술 자립과 의료 AI 경쟁력 확보 측면에서도 의미 있는 행보로 평가된다.
회사 관계자는 "디스플레이 산업 회복과 함께 반도체 첨단 패키징, 수술로봇 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하고 있다"며 "초정밀 가공 기술을 기반으로 디스플레이와 반도체, 수술로봇을 아우르는 첨단 장비 기업으로 도약해 나갈 것"이라고 밝혔다.
nylee54@newspim.com












