[서울=뉴스핌] 이나영 기자= AI 인프라용 유리기판·태양광 첨단장비 기업 에스이에이(S.E.A.)가 지난달 29일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 'KDB 넥스트라운드 인 실리콘밸리' 행사에 참여해 성공적으로 IR 피칭을 마쳤다고 6일 밝혔다.

이번 행사는 한국산업은행이 국내 유망 혁신기업의 글로벌 진출을 지원하기 위해 마련한 자리로 한국 측 투자단 50여 명과 현지 벤처 관계자 150여 명 등 총 200명 이상의 전문가들이 참석했다. 에스이에이는 '첨단 산업기술' 세션의 발표 기업으로 선정됐다.

회사에 따르면 이날 발표에서 에스이에이는 AI 데이터센터 확산으로 급부상 중인 반도체 유리기판 패키징 솔루션을 전면에 내세웠다. 구미 기술연구소를 통해 독자 개발한 TGV(Through Glass Via), Sputter와 Via Fill 도금 기술을 소개하며 미세 회로 구현과 열 변형 방지에 탁월한 유리기판 제조 장비의 경쟁력을 강조했다.

특히 현지 투자자들은 기존 플라스틱 기판의 한계를 극복할 에스이에이의 기술력이 고집적 반도체 패키징 시장의 차세대 핵심 공정이 될 것이라는 점에 큰 관심을 보인 것으로 전해졌다.

또한 에스이에이는 반도체 장비 부문의 기술력을 넘어 AI 연산에 필수적인 대규모 전력 수급을 위한 고효율 태양전지 제조 장비까지 아우르는 독보적인 역량을 선보였다. AI 데이터센터의 구조적 과제인 전력 효율 문제를 해결할 수 있는 차세대 태양전지 공정 장비 포트폴리오를 함께 제시하며 반도체와 에너지 인프라 기술을 동시에 갖춘 'AI 인프라' 기업으로서의 면모를 과시했다.

아울러 에스이에이는 탄탄한 기술력을 바탕으로 이미 확보된 글로벌 비즈니스 성과와 이를 더욱 공고히 하기 위한 현지화 전략을 상세히 공유하며 투자자들의 신뢰를 높였다. 전체 매출의 80% 이상이 미국 시장에서 발생하고 있다는 점을 강조하며 글로벌 사업 역량을 입증했다. 미국 내 정책 리스크에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급망을 확보하기 위해 구축 중인 북미 생산 거점도 함께 제시했다.

신재호 에스이에이 대표이사는 "이번 실리콘밸리 넥스트라운드는 당사의 유리기판 및 태양광 에너지 장비 기술이 글로벌 시장에서 갖는 독보적인 가치를 다시 한번 확신할 수 있었던 자리"라며 "현지 투자자들과의 긴밀한 네트워크를 바탕으로 글로벌 파트너십을 더욱 공고히 하고 차별화된 기술 기반의 성장 전략을 가속화하여 AI 인프라 시대를 선도하는 글로벌 장비 전문 기업으로 거듭나겠다"고 밝혔다.

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