[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 시스템 반도체(SoC) 설계 전문기업 자람테크놀로지는 유럽 소재 글로벌 고객사와 'XGSPON 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 공급계약'을 체결했다고 10일 밝혔다.

회사에 따르면 계약 규모는 약 230억 5000만원(1565만 달러)으로, 자람테크놀로지의 지난해 매출액 대비 104%에 달하는 대규모 계약이다. 계약 기간은 지난 8일부터 오는 2028년 1월 7일까지다. 이번 수주는 동일한 글로벌 고객사와 체결한 두 번째 주문형 반도체 설계 계약이다. 자람테크놀로지는 재작년 해당 고객사와 165억원 규모의 1차 프로젝트 계약을 체결하여 개발을 진행한 바 있다.

특히 이번 성과는 1차 프로젝트의 성공적인 개발 종료와 기술적 신뢰가 뒷받침된 결과로 풀이된다. 그동안 일각에서 1차 프로젝트의 양산 시점에 대한 궁금증이 제기됐으나 2차 계약 체결로 1차 제품 개발이 고객사의 요구 사항을 성공적으로 충족했음을 증명한 셈이다. 이에 따라 고객사의 준비가 완료되는 내년부터는 1차 프로젝트에 대한 본격적인 상용화 제품(양산) 매출이 발생할 것으로 기대된다.

또한 이번 계약으로 자람테크놀로지는 장기적이고 안정적인 수익창출원을 동시에 확보하게 됐다고 전했다. 주문형 반도체 설계 사업의 핵심 수입원은 반도체 개발 완료 후 이어지는 양산 매출이다. 회사 측은 1차 계약 건의 양산이 본격화되면 향후 10년 이상 연간 약 500억원 규모의 양산 매출이 발생할 것으로 전망했다. 2차 계약의 타깃은 또 다른 신규 시장으로, 개발이 완료되면 1차 계약에 버금가는 대규모 양산 매출이 추가될 것으로 예상된다.

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 "동일 고객사로부터의 연이은 대형 수주는 자람테크놀로지의 칩 설계 기술력이 글로벌 톱티어 수준임을 보여주는 확실한 증거"라며 "내년부터 본격화될 1차 제품의 양산 매출과 이번 2차 제품 개발을 통해 퀀텀 점프의 기반을 마련하겠다"고 밝혔다.

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