[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 전영현 부회장 체제를 그대로 가져가며 인사를 최소 폭으로 조정했다. 지난해 대규모 재편으로 조직 중심축을 재정비한 이후 고대역폭메모리(HBM) 수율 회복과 파운드리 수주 확대가 가시권에 들어오자, 리더십 변동보다 현재의 상승 흐름을 끌어올리는 데 힘을 실은 결정이라는 해석이 나온다.

◆ HBM 회복·파운드리 수주 확대…전영현 체제에 힘 실린 배경

삼성전자는 21일 발표한 정기 사장단 인사에서 전 부회장을 삼성전자 대표이사 부회장으로 유임하고, DS부문장과 메모리사업부장 겸직 체제를 유지했다. 파운드리·시스템LSI 등 다른 사업부장 라인도 모두 그대로 두면서 DS 조직 전반은 사실상 변화가 없다. 일각에서 거론되던 '전면 개편' 가능성은 접어두고, 이미 굴러가기 시작한 회복 흐름을 안정적으로 밀어붙이겠다는 선택이다.

전 부회장은 지난해 5월 삼성 반도체가 업황 악화와 기술 경쟁 격화로 흔들리던 시점에 등판해 조직을 정비해왔다. 이후 메모리사업부장까지 겸직하며 수율·품질·원가·고객 대응 전반의 균형을 다시 잡는 데 집중했고, 특히 HBM이 가장 명확한 성과로 꼽힌다. 삼성전자는 지난달 HBM3E(5세대) 품질 테스트를 통과하며 주요 고객사 검증 장벽을 넘었다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장. [사진=삼성전자]

HBM4 개발도 속도를 높이고 있다. 업계에 따르면 내년은 차세대 6세대 HBM의 고객사 인증이 본격화되는 시점으로, 엔비디아·AMD 등 글로벌 인공지능(AI) 칩사들이 메모리 공급망을 대폭 확장할 것으로 예상된다. 전 부회장은 직접 '고객 솔루션 총책' 역할을 이어가며 샘플 검증·수율 안정·적기 공급을 총괄하게 된다.

파운드리 역시 분위기가 뚜렷하게 반등하고 있다. 북미 대형 고객을 중심으로 AI 칩 수주가 늘고 있고, 통신·전장용 물량 증가로 수주잔고가 확대되는 흐름이다. 특히 업계에서는 삼성전자가 테슬라와 자율주행용 칩 생산을 위한 장기 공급 계약을 체결하고, 애플과도 일부 공정에서 파운드리 협력을 재개했다는 사실이 알려지며 고객 포트폴리오가 빠르게 회복되고 있다는 평가가 나온다.

2나노 공정 로드맵도 예정대로 진행 중이다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 구조를 적용한 2나노 공정을 내년부터 본격 상용화할 계획이며, 패키지·HBM과 연계해 AI 서버·모바일·전장까지 이어지는 'AI 풀스택 솔루션' 구도를 강화하고 있다. 시스템LSI 역시 서버·모바일용 반도체 수요가 회복되면서, 고객 맞춤형 설계 역량과 파운드리 협업 프로세스를 정비하는 작업을 이어가고 있다.

삼성전자 평택캠퍼스 전경. [사진=삼성전자]

◆ SAIT 이관으로 DS 집중 강화…내년 'AI 메모리' 경쟁 본격화

한편 전 부회장이 겸직하던 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장은 미국 하버드대 출신의 글로벌 석학 박홍근 사장이 새로 맡는다. 전 부회장은 메모리·파운드리·패키지를 아우르는 DS 핵심사업에 집중할 수 있게 되면서, 기술 전략과 고객 대응에 더 힘을 실을 수 있는 구조가 마련됐다.

삼성전자는 내년을 메모리 업황 반등의 분기점으로 보고 있다. 증설·투자·공정 전환이 동시에 진행되는 구간에서 수익성과 기술 경쟁력을 모두 잡아야 하는 만큼, 조직을 다시 흔들기보다는 검증된 리더십 아래 일관된 실행력을 높이는 게 더 적합하다는 판단이 반영된 것으로 분석된다.

kji01@newspim.com