피지컬 AI 최적화 신제품 개발…"성능 UP·사이즈 Down"
노동력 부족·인건비 상승·노란봉투법 등 자동화·로봇 도입 수요 증가 수혜 기대
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 라이다(LiDAR) 선도기업 에스오에스랩은 차세대 고정형 2D 라이다 'GL-5' 시리즈의 신제품 프로토타입 샘플 개발을 완료했다고 4일 밝혔다. GL 시리즈는 고정형 3D 라이다 'ML 시리즈'와 함께 에스오에스랩의 주력 제품 라인업 중 하나다.
GL 시리즈는 반도체 웨이퍼 이송 로봇(OHT), AMR(자율이동로봇), AGV(무인운반로봇) 등 물류로봇과 스마트팩토리 분야에서 주로 활용되고 있다. 이번에 개발한 GL-5 시리즈 신제품은 50mm×50mm×60mm 크기로 이전 제품 대비 약 64% 작아졌으며, 무게도 약 100g 수준으로 전작보다 70% 이상 가벼워졌다.
반면 성능은 대폭 강화됐다. 화각은 기존 180도에서 270도로 확대돼 넓는 시야를 필요로 하는 AGV, AMR 등 물류 로봇에서의 활용에 주안점을 두고 개발됐다. 이와 함께 USB-C 통신 지원, 탐색 범위 및 레벨 설정, 데이터 로깅 등 다양한 기능이 새롭게 추가돼 편의성과 호환성이 높아졌다.
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GL-5 시리즈 신제품. [사진=에스오에스랩] |
특히 에스오에스랩의 모든 제품군은 콤팩트한 크기 덕분에 차량 및 로봇 내부에 외부 돌출 없이 탑재할 수 있어 디자인 훼손이 적다는 장점이 있다. 이 덕분에 에스오에스랩은 국내외 주요 완성차 및 부품 업체, 로봇 기업과 엔비디아 등 글로벌 피지컬 AI 탑티어 기업들과 공고한 협력 관계를 이어가고 있다.
에스오에스랩 관계자는 "GL 시리즈는 공장 자동화, 로봇, 자율주행, 스마트시티 등 다양한 분야에 최적화된 제품 중 하나"라며 "작고 가벼운 사이즈 덕분에 산업 자동화 장비, 물류로봇, 스마트 인프라 등에 손쉽게 통합할 수 있다는 점이 큰 강점이며 특히 이번에 개발된 GL-5시리즈는 가격 경쟁력까지 확보한 매력적인 제품이 될 것"이라고 설명했다.
그는 이어 "최근 글로벌 대기업들을 중심으로 제조 공정 완전 무인화 도입 속도가 빨라지고 있다"며 "라이다는 스마트팩토리, 휴머노이드, AGV/AMR 등 공정 무인화의 핵심 요소로, 성능과 소형화를 모두 갖춘 당사 제품 수요가 증가하고 있다"고 덧붙였다.
에스오에스랩은 이번에 개발한 GL-5 시리즈 제품을 '세미콘 타이완 2025(SEMICON Taiwan 2025)'에서 첫선을 보일 예정이다. 세미콘 타이완은 세계 최대 규모의 반도체 전시회로 글로벌 기업이 한 자리에 모여 업계 최신 동향과 혁신 기술을 파악하고 비즈니스 협업 기회를 모색할 수 있는 자리다.
에스오에스랩은 세미콘 타이완 출품을 통해 글로벌 자동차 제조사, 반도체 장비 기업 등과 협업 모델을 구축하고 차세대 라이다 솔루션을 확산할 예정이며, 이를 바탕으로 산업 자동화 및 미래 모빌리티 분야에서의 상용화 전략을 가속화할 계획이다.
한편, 노동력 부족과 인건비 상승이라는 구조적 문제와 더불어 최근 국회를 통과한 '노란봉투법'으로 기업들의 노사 리스크 확대 가능성이 제기되면서, 인력 의존도를 낮출 수 있는 자동화·로봇 도입 수요가 더욱 증가할 것이라는 전망이 나오고 있다.
nylee54@newspim.com