[세종=뉴스핌] 김기랑 기자 = 정부가 차세대 항공기에 활용되는 초고속 통신 반도체 개발에 올해 총 300억원을 투입한다.

산업통상자원부는 '차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발 사업'을 신규 추진한다고 9일 밝혔다.

앞서 정부는 지난해 4월 윤석열 대통령이 미국을 찾았을 때 글로벌 우주항공기업 보잉과 한국산업기술기획평가원, 한국산업기술진흥원 간 관련 양해각서(MOU)를 체결했던 바 있다.

이들은 MOU를 통해 항공용 반도체를 포함한 총 네 가지 분야에 대해 상호 협력하기로 약속했다. 이 중 우리 측이 우주항공용 반도체를 개발할 시 보잉은 사양·품질 등 실증과 테스트에 협조하기로 합의했다.

정부는 이번 기술개발 사업을 통해 해외기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체에 대한 ▲핵심IP ▲설계 ▲파운드리 ▲실증·테스트 순으로 이어지는 일련의 국내 항공반도체 생태계를 구축하겠다는 구상이다. 아울러 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외수요 공급망 편입도 추진한다.

지원 규모는 총 300억원으로, 올해부터 오는 2028년까지 5년간 3개 과제를 지원하게 된다. 사업 신청기간은 이달 9일부터 24일까지다.

자세한 사업공고 내용은 산업부 홈페이지 혹은 산업기술R&D 정보포털에서 확인할 수 있다.

산업부는 "기존 시스템 반도체에서 우주항공 분야로의 국내 반도체 기술 저변 확대를 통해 진정한 우주항공 강국으로 도약할 수 있도록 산업 경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속적으로 지원하겠다"고 밝혔다. 

rang@newspim.com