[편집자] 이 기사는 6월 23일 오후 2시37분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 배요한 기자 = 고성능 차세대 반도체 패키지 기판으로 알려진 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)가 수급불균형이 발생하면서 반도체기판 업체들이 생산 확대를 위한 투자에 적극적으로 뛰어들고 있다. 이에 FC-BGA 후공정 핵심 장비를 개발한 비아트론의 수혜 기대감이 커지고 있다. 디스플레이 장비 제조기업 비아트론은 반도체 장비로 새롭게 영역을 확대해 매출처 다변화 및 제품 포트폴리오 확대를 꾀하고 있다.

23일 업계에 따르면 비아트론은 FC-BGA 제작에 필요한 열처리 장비인 '진공 오토 라미네이터'를 개발하고, 납품을 위한 테스트를 진행 중이다. 반도체 기판을 제작할 때 쓰이는 '진공 오토 라미네이터'는 불규칙한 표면에 적층(코팅) 해주는 장비다. 비아트론은 지난해말 비아트론은 데모 장비 제작을 완료했으며, 올해 상반기 양산을 목표로 고객사와 장비 테스트를 진행 중이다.

비아트론 관계자는 "FC-BGA 시장이 폭발적 성장할 것이라는 것은 의심할 여지가 없다"면서도 "해당 장비는 지속적으로 개발 및 검증이 진행되고 있으나 구체적으로 언급하기는 어렵다"고 말했다.

비아트론이 개발중인 '진공 오토 라미네이터'는 국내에서 자체 생산이 가능한 기업이 없어 일본의 니꼬 머티리얼즈(Nikko Materials)로부터 전량 수입에 의존하는 것으로 알려져 있다. 업계에 따르면 이 장비의 국내 시장 규모는 2000억원을 상회하며, 대당 가격은 4~6억원에 이르는 고가 장비로 전해진다.

반면 애플을 비롯한 퀄컴, 인텔 등 빅테크 기업들은 자체 칩 생산량을 늘리면서 FC-BGA 공급난은 심화되고 있다. 이에 국내 반도체 패키지 기판 분야 선두주자인 삼성전기를 비롯해 후발주자인 LG이노텍은 미래 먹거리로 FC-BGA를 낙점하고 투자에 열을 올리고 있다.

전날 삼성전기는 반도체 FC-BGA 사업에 3000억원을 추가 투자한다고 밝혔다. 이번 투자는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 사용될 예정이다. 지난해 12월 삼성전기는 베트남 생산법인에 1조3000억원, 지난 3월 부산사업장에 3000억원 규모의 반도체 패키지기판 투자를 발표했는데 이번 투자까지 합치면 총 투자 금액은 1조9000억원에 달한다. LG이노텍 역시 지난 2월 4130억원 규모를 투자 계획을 발표하고 FC-BGA 시장 진출을 알렸다. 

업계 관계자는 "서버, 전장, 네트워크 등 고속 신호 처리가 필요한 응용처 수요는 다양해지는 반면, 기술 고도화에 따른 FC-BGA 공급 가능 업체는 제한적"이라며 "글로벌 패키지 기판 업체들의 캐파 증설에도 시장수요가 가파르게 증가하면서 반도체 패키징기판 시장의 타이트한 수급 상황은 당분간 지속될 것으로 보인다"고 말했다.

김지산 키움증권 연구원은 "FC-BGA는 멀티칩 패키징 트렌드와 함께 대면적화 요구가 커지고 있다"며 "서버, AIAccelerator, 클라우드·네트워크, 자율주행 등의 시장으로 확대되며, 기존IDM 고객사 뿐만 아니라 빅테크 기업들의 차제 칩 개발로 인해 신규 수요가 증가할 것"이라고 전망했다.

시장조사업체 프리스마크에 따르면 지난해 FC-BGA 시장은 전년 대비 39% 성장한 57억달러(약 원)를 기록했다. 올해는 지난해보다 시장 규모가 25% 커질 것으로 예상됐다. 향후 5년 동안의 연평균 성장률은 11%에 이를 것으로 프리스마크는 추정했다.

삼성전기 반도체 패키지기판[자료=삼성전기]

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