중국이 올해 연말부터 메모리 반도체 시장에 진입한다. 메모리 반도체는 삼성전자와 SK하이닉스가 주력하는 핵심 사업으로, 중국의 시장진입이 디스플레이 산업처럼 국내 반도체 업계에 장기적인 위협이 될 수 있다. 반도체 굴기에 나선 중국의 움직임에 대처하기 위한 우리 기업의 전략을 담아봤다.[편집자] 

[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 '메모리 반도체 최강자' 자리를 위협받고 있다. 호시탐탐 1위를 노리는 3위 미국 마이크론은 물론 중국의 이노트론과 푸젠진화, YMTC 등이 내년부터 본격적인 시장진입을 예고하고 있어서다.

당장은 중국업체들의 추격이 삼성과 SK하이닉스의 메모리 반도체(D램, 낸드플래시) 위상을 흔들 정도는 아니지만 중장기적으로는 큰 위협이 될 수 있다는 게 전문가들의 중론이다.

SK하이닉스 메모리 D램 공정라인 모습. [뉴스핌 DB]

◆ 中의 반도체 굴기 의지 강력…전문가들 "장기적 악영향은 불가피"

중국 정부는 오는 2025년 반도체 자급률 40%를 목표로, 반도체 굴기를 포함한 자국 첨단산업 육성을 위한 '제조2025' 정책을 추진 중이다. 최근 미국 정부가 제조2025를 겨냥해 관세압박(25%) 카드를 꺼내자 특허침해를 이유로 마이크론이 생산하는 D램의 중국 판매를 일시 중지하는 판정을 내리는 등 반도체 산업에 대한 육성 의지를 강하게 내보이고 있다.

우리나라의 대중 반도체 수출 비중이 전체의 약 66.7%에 달하고, 이 중 대부분이 서버·스마트폰용 D램이라는 것을 감안하면 중국 정부의 이 같은 반도체 산업 육성 의지는 삼성전자와 SK하이닉스에게 위협요인이 될 수밖에 없다. 실제로 중국 반도체 기업의 추격 속도는 생각보다 빠르다. 

푸젠진화는 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 UMC와 합작해 중국 진장시에 D램 공장을 짓고 있다. 올 하반기 양산될 제품은 삼성이나 SK하이닉스보다 낮은 수준인 30nm대 D램이지만, 내부적으로 20nm대 D램 기술개발도 동시에 진행하고 있어 추격은 가속화 될 전망이다.

중국 허페이에 D램 공장을 짓고 있는 이노트론 역시 마찬가지다. 내년 상반기 30nm D램 양산을 시작할 예정이지만, 푸젠진화처럼 20nm D램 기술개발이 한창이다.

현재 삼성전자는 10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 후반의 D램을, SK하이닉스와 마이크론은 20nm 초반의 D램을 주력으로 양산하고 있다. 중국업체보다 최대 5년정도 앞서있다는 게 업계 중론이다. 

◆ 칭화유니그룹 소속 YMTC, 32단 3D 낸드 연말 양산...삼성 SK에 위협 

낸드플래시는 삼성전자가 3D 낸드플래시를 무기로 압도적인 세계 1위를 점유하고 있다. 하지만 도시바, 웨스턴디지털, 마이크론 등도 설비투자에 적극 나서고 있어 삼성전자가 추가투자하는데 부담을 느끼고 있다. 특히 올 연말 32단 3D 낸드플래시 양산에 돌입하는 중국 YMTC의 추격은 상당한 위협이다. 

더욱이 YMTC의 모회사인 중국의 국영기업인 칭화유니그룹은 앞서 2015년 마이크론 인수를 시도하는 등 반도체 굴기에 강한 의지를 가지고 있다. 특히, 인텔과 칭화유니그룹은 협력관계(2014년 인텔 칭화유니그룹에 15억달러 출자)를 구축하고 있어 낸드플래시 양산에 있어 인텔이 노하우를 전수할 가능성도 높다.

삼성전자는 YMTC보다 약 3배 더 세밀하게 데이터를 쌓을 수 있는 92단 3D 낸드플래시를 올 하반기부터 양산한다. SK하이닉스는 2배 더 세밀한 72단 3D 낸드플래시 양산을 이미 전개하고 있다. 하지만 YMTC가 내년 96단 3D 낸드플래시 양산을 통해 격차좁히기에 나설 예정인 탓이다.

반도체 업계 한 관계자는 "당장은 기술수준 격차로 인해 중국의 메모리 반도체 시장 진입에 따른 치킨게임 등의 위협은 크지 않겠지만, 자국 메모리 채용을 할당하는 등의 정부 지원하에 장기적(7년 내)으로 기술격차를 좁히고 치킨게임이 벌어질 수 있다는데 우려가 큰 것은 사실"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 초격차 전략을 통해 중국의 위협을 떨치고, 차세대 반도체 개발을 통해 신규 시장을 창출하겠다는 목표를 갖고 있다"고 상황을 전했다.

◆ "기회의 땅, 中으로 가자!" 국내 장비업계 중국 진출 '활발'

중국정부의 막대한 지원 하에 자금력을 무기로 중국 기업들이 국내 장비업계와 협력관계를 구축하고 있는 것 또한 위기요인이다.

현재 국내 반도체 제조사와 중국 기업의 기술력 차이는 D램의 경우 7~8년, 3D 낸드플래시는 4~5년 수준이지만, 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 공정에 사용되는 장비가 중국 기업에 넘어갈 경우, 그 격차를 빠르게 좁힐 수 있기 때문이다.

실제로 올 상반기 칭화유니그룹의 자회사 YMTC는 국내 장비업체를 대상으로 반도체 장비 공급 및 인력수급 등을 요청, 국내 업체와 긴밀히 협력하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 장비업계는 반도체 공정에 사용되는 증착·세정·후공정 장비에 있어 경쟁력을 보유하고 있다. 이에 삼성전자가 중국 시안 공장에서 3D낸드플래시 양산을 위해 사용하는 장비 일체를 그대로 공급해달라는 게 YMTC의 요구로, 장비를 다루는 인력에 대해 스카우트 제의도 함께 이뤄지고 있다.

삼성전자 시안 반도체 공장 전경. [사진=삼성전자]

김양팽 산업연구원 연구원은 "표면적으로 국내 장비업체들이 중국 진출에 소극적이라고 하지만, 실제로는 돈이 되는 만큼 많이 진출할 것으로 파악된다"며 "핵심 인력에 대한 스카우트 제의도 활발한 상황으로 알고 있다"고 말했다.

이에 삼성전자와 SK하이닉스는 협력 장비업체들에게 장비납품을 중국에 하지 않도록 당부하고 있다.

장비업계 한 관계자는 "장비업체 입장에서는 중국이 메모리 반도체에 막대한 돈을 쏟아부으며 공장 설립과 장비구매를 이어가고 있는 상황을 놓치기 아까운 기회"라며 "당장 중국의 신규 수주물량을 확보하지 않으면, 인건비 등의 부담으로 사업에 직접적인 타격을 입을 수 있다는 위기감이 커 기술유출 등의 우려가 있지만 뾰족한 수가 없는 게 현실"이라고 토로했다.

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