[ 뉴스핌=황세준 기자 ] SK하이닉스는 25일 컨퍼런스콜에서 최근 개발 완료한 72단(4세대) 3D 낸드플래시에 대한 내부 인증을 진행 중이며 하반기에는 모바일 및 SSD 고객사에 출시할 것으로 생각한다고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)
[ 뉴스핌=황세준 기자 ] SK하이닉스는 25일 컨퍼런스콜에서 최근 개발 완료한 72단(4세대) 3D 낸드플래시에 대한 내부 인증을 진행 중이며 하반기에는 모바일 및 SSD 고객사에 출시할 것으로 생각한다고 밝혔다.
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