[뉴스핌=이준영 기자] 주성엔지니어링이 최초로 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비인 STD(Space Time Divided Plasma)CVD 개발에 성공했다고 21일 밝혔다.
주성엔지니어링은 이 증착기를 오는 6월 미국 반도체 연구기관에 공급할 계획이다.
주성이 개발에 성공한 싱글타입 STD CVD는 공간과 시간분할을 동시에 할 수 있는 반도체용 증착장비로 기존 화학증착(CVD)과 원자층증착(ALD)뿐 아니라, 질화·산화·도핑·금속 전극 증착 기능 등 다양한 공정 대응이 가능하다.
주성엔지니어링 관계자는 "세계 반도체 산업의 미래를 만들어 가고 있는 중심부에 차세대 장비를 공급한다는 것은 향후 반도체 시장을 선점할 수 있는 기회가 될 것"이라며 "이번 공급이 향후 장비매출 확대로 이어질 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 이준영 기자 (jloveu@newspim.com)












