[뉴스핌=김지나 기자] KCC가 15일부터 17일까지 일본 동경 빅사이트 전시장에서 사상 최대 규모로 열리는 전자 소재 산업 전시회 ‘NEPCON (National Electronic Packaging and Production Conference) 2014’에서 KCC 전자 소재의 우수성을 알린다고 16일 밝혔다.

KCC는 이번 기회를 통해‘전자제품 왕국’일본에서 미쓰비시(Mitsubishi), 후지(Fuji Electric system) 등 600여 고객사들을 대상으로 KCC 소재 전제품 및 실리콘 소재의 홍보와 판촉을 동시에 진행한다.

KCC는 소재 제품인 반도체용 접착 필름, SR(Solder Resist 반도체보호용코팅재), EMC(Epoxy Molding Compound 메모리반도체보호소재), DCB(Direct Copper Bonding 금속접합세라믹기판), VI(vacuum Interruptor 진공차단기)용 세라믹제품을 비롯해 실리콘 제품까지 함께 판매하는 '연계판촉'을 전개한다.

KCC는 이를 통해 고객사에게 전자 소재와 실리콘 제품을 한번에 소개해 One-Stop Buying을 이끌어 낸다는 전략이다. 전자 제품에 필요한 유·무기 소재를 한 자리에서 일괄 전시, KCC 자체 순수 기술력으로 생산하는 다양한 소재·실리콘 제품의 우수성을 홍보하는 동시에 동시 판촉 효과를 기대할 수 있다는 설명이다. 

KCC 관계자는 "이번 전시회를 통해 유·무기 소재 제조사로서의 제품 홍보 및 미래 잠재 고객에 대한 제품 선행 영업 효과를 노리고 있다. 또한 이번 전시회를 통해 최근 약진하고 있는 KCC 전기 전자 소재들의 현황 및 특성을 고객들에게 인지시킬 것"이라고 말했다.

한편, 일본 최대의 전자제품 이벤트인 ‘NEPCON JAPAN 2014’에서는 세계적인 전자제품 시장(한국, 대만, 중국)의 최첨단 제품과 기술을 만나 볼 수 있다. 선진 전자 재료, 부품, 기기, 포장·설치·검사 기술, 미세가공 기술 등 전자제품의 연구개발과 제조를 위한 모든 제품 및 기술을 전시한다.         




[뉴스핌 Newspim] 김지나 기자 (fresh@newspim.com)