[뉴스핌=김양섭 기자] 삼성전자의 차기 전략 스마트폰 갤럭시S4에 대한 업계의 관심이 높아지고 있다. 특히 주식시장에서는 관련 부품업체들의 발주 현황에 관심이 쏠려 있다.

18일 관련업계에 따르면 삼성전자는 이르면 다음달중 본격적으로 갤럭시S4에 대한 부품 발주를 시작할 것으로 추정되고 있다. 갤럭시S3 부품 공급업체들이 대부분 추가로 공급을 추진중인 가운데 일부 업체들은 변동이 있는 것으로 파악되고 있다.

한국투자증권은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 경우 기존 인터플렉스, 비에이치, 플렉스컴에서 대덕GDS가 추가로 포함되는 것으로 분석했다. 이에 대해 대덕DGS 관계자는 "아직 공식적으로 발주 받은 것은 없다"고 말했다. 인터플렉스의 경우 시장에서 한때 밴더에서 탈락했다는 루머가 돌면서 주가가 급락하기도 했지만 인터플렉스측은 "밴더 탈락 루머는 사실 무근"이라고 밝힌 바 있다.

케이스는 인탑스, 신양, 크루셜엠스 등이 공급할 것으로 추정했다. 피앤텔이 밴더로 추가될 것이라는 소문이 돌면서 주가가 급등하기도 했지만 피앤텔 관계자는 "아직 발주 받은 물량이 없다"고 말했다. 피앤텔은 전날 9% 급등했다.

갤럭시S3 NFC칩은 파트론이 공급했다가 갤럭시S4 공급업체로는 아모텍이 선정된 것으로 한국투자증권측은 분석했다. 파트론은 갤럭시S4에 DMB칩, GSP칩, 블루투스 칩 등을 공급할 것으로 추정됐다.

터치칩 공급업체는 아직 정해지지 않았다. 갤럭시S3에 터치칩을 공급한 업체는 멜파스다. 이에 대해 우리투자증권 김혜용 연구원은 "갤럭시S4에 적용될 터치칩 공급 여부는 2월중 결정될 것"이라며 "설사 갤럭시S4에 공급하지 못하더라도 멜파스의 시장점유율이 40%대 이하로 크게 떨어질 가능성은 낮다"고 분석했다.

나머지 부품들은 대부분 갤럭시S3 공급업체들이 갤럭시S4에도 추가 공급을 추진중인 것으로 알려졌다.

한편  최근 미국 라스베이스거에서 열린소비자가전쇼(CES)에서 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 기조연설중 플렉서블 스마트폰 프로토타입을 공개해 관심이 집중되기도 했다. 우 사장은 지난 16일 갤럭시4S에 플렉서블 디스플레이를 적용하느냐는 질문에 "나와봐야 안다"며 즉답을 피했다.