[뉴스핌=고종민 기자] 대신증권은 26일 STS반도체에 대해 반도체 업황 회복에서 가장 큰 레버리지를 가진 업체라고 밝혔다.

STS반도체는 1998년 삼성반도체의 온양 후공정라인에서 분사한 반도체 후공정업체다. IT기기의 경박단소화, 다기능화 수세로 반도체 패키징의 소형화와 고집적화가 주요 현안이다. STS반도체의 경우, 메모리와 비메모리 반도체 패키징 뿐 만 아니라 Micro SD·SD Card
등의 플래시카드(Flash Card) 제품과 SSD·UFD 등의 스토리지(Storage) 제품도 생산하고 있다.

강정원 대신증권 연구위원은 "STS반도체의 4분기 매출액과 영업이익은 각각 전분기 대비 0.4%, 흑자전환한 1009억원, 101억원"이라며 "3분기 실적 부진은 전방업체의 수요 감소 때문"이라고 했다

이어 "10월을 기점으로 하이닉스향 MCP 물량이 빠르게 증가하고 있다"며 "삼성전자향 eMCP 및 후지쯔향 비메모리 제품도 회복세를 보이고 있어 4분기 부터 실적회복이 가시화되고 있다"고 말했다.

외형성장 및 수익성 개선은 4공장 가동개시와 신규 고객사에 대한 매출이 발생하는
내년 2분기 부터 본격화될 전망이다.

강 연구위원은 "STS반도체는 내년 IFRS 연결기준 예상실적(가이던스)으로 매출액 7300억원, 영업이익 6%대를 제시하고 있는데 가시성이 높다고 판단된다"며 "내년 1분기부터 삼성전자향 SSD 및 eMMC 매출이 본격적으로 증가할 전망이며 이달 준공된 4공장이 내년 1분기 말부터 가동을 시작할 예정이기 때문"이라고 했다.

이번 증설로 본사 생산능력(CAPA)은 월 1억개에서 30%이상 증가하고 테스트 장비 도입으로 패키지 테스트 모듈(Package-Test-Module)의 턴키(Turn Key) 생산체제를 갖추게 된다.

이어 그는 "메모리반도체의 후공정을 담당하는 필리핀법인과 비메모리반도체 후공정을 담당하는 중국법인의 가동률 및 수율이 안정화 단계에 진입하고 있다"며 "IFRS 연결기준 재무제표를 발표하는 내년 부터 매출성장과 수익성 개선이 시장의 재평가를 받을 것"이라고 내다봤다.



[뉴스핌 Newspim] 고종민 기자 (kjm@newspim.com)