[뉴스핌=서영준 기자] 유진테크는 차세대 450mm LP CVD 반도체 공정 장비 개발을 계획하고 있다고 4일 공시했다.
이를 위해 유진테크는 미국 세마테크(SEMATECH) 주도로 구성된 컨소시엄에 참여해 개발 프로젝트를 공동으로 진행할 예정이다.
추진일정은 올해 3월 프로세스 개발 후 내년 1월 양산성 평가, 2014년 양산 적용할 전망이다.
회사 측은 "차세대 450mm 공정 장비 상용화에 따른 향후 시장을 선점 할 수 있을 것"이며 "2015년 부터 약 500억 이상 매출증대를 기대한다"고 밝혔다.
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[뉴스핌 Newspim] 서영준 기자 (wind0901@newspim.com)












