[뉴스핌=이은지 기자] 세미텍은 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임에 대한 특허를 취득했다고 7일 공시했다.
회사 관계자는 "두개의 칩을 하나의 접착물질을 이용해 접착하도록 리드프레임을 개선한 것"이라며 "공정 간소화 및 원부자재 절감 효과가 있다"고 설명했다.
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[뉴스핌 Newspim] 이은지 기자 (soprescious@newspim.com)












