[뉴스핌=박민선 기자] 대덕전자가 반도체용 및 통신장비용 PCB 매출 증가로 내년 실적에서 사상 최고치를 경신할 것이라는 분석이 나왔다.

대덕전자의 2011년 연간 매출은 6120억원으로 전년대비 19.4% 증가하면서, 창사 이후 최대의 실적을 기록할 것으로 전망했다. 또한 영업이익(503억원)은 2000년(522억원)이후로 최고치를 갱신할 것이라는 예상이다.

박강호 애널리스트는 "2011년 Smart IT기기 시장 확대로 동사의 Package를 포함한 반도체용 PCB 매출이 3175억원으로 전년대비 19.6% 증가할 것"이라며 "Smart IT 기기는 1GHz이상의 CPU(AP) 요구로 고사양 패키징(UT CSP, FC CSP)을 요구하기 때문에 높은 매출 증가세가 예상된다"고 밝혔다.

또한 스마트 IT 시장 확대는 무선인터넷 증가로 데이타트래픽이 증가하면서 통신장비 부문에 투자확대로 대덕전자의 초다층 PCB(MLB)에 대한 매출 증가로 연결될 것이라고 강조했다.

그는 "스마트 IT 기기는 고사양의 반도체 칩 증가, 차세대 메모리인 DDR4의 패키징이 기존의 BOC에서 FC CSP로 전환될 가능성도 제기되고 있어서 FC CSP에 대한 수요 증가세는 높을 것"이라며 "현재 삼성전기가 국내 시장을 선점하고 있으며, 대덕전자도 2011년 2분기 이후에 매출이 발생하면서 하반기에 높은 실적 개선이 기대된다"고 말했다.


[뉴스핌 Newspim] 박민선 기자 (pms0712@newspim.com)