- 저조도감도 30 개선, 어두운 환경에서도 선명
- 초당 60프레임 속도로 풀HD급 고화질 동영상 지원

[타이베이(대만)=신동진 기자] 삼성전자가 광전(光轉)효율을 높여 소형 픽셀에서도 선명한 이미지를 구현하는 CMOS 이미지센서 신제품을 개발했다고 7일 밝혔다.


[사진설명 = CMOS 이미지센서 제품 사진]

이번에 개발된 제품은 ▲ 1/4인치 구경, 1.4um 픽셀사이즈의 스마트폰용 500만화소 제품 ▲ 1/2.33인치 구경, 1.4um 픽셀사이즈의 디지털카메라·디지털캠코더용 1460만화소 제품 등 2종이다.

삼성전자는 이번 이미지센서에 이면조사형(BSI, Back Side Illumination) 기술을 적용했다. 이는 이미지센서의 수광부를 칩의 최상부에 배치해 배선층에 의한 빛의 난반사를 막고 단위 화소당 빛 흡수율을 높여 광전효율을 최대화할 수 있는 기술이다.

기존 제품의 경우 표면조사형(FSI, Front Side Illumination) 기술이 적용돼 이미지센서 상부에 위치한 배선 때문에 센서의 감도를 저하시키는 단점이 있었다.

삼성전자는 BSI 기술 적용 시 발생될 수 있는 인접화소 누화현상(Crosstalk)을 공정최적화를 통해 최소화했다.

이번에 개발된 제품은 FSI타입의 기존 제품 대비 저조도에서 감도가 30%이상 개선돼 어두운 환경에서도 선명한 화질을 구현할 수 있다.

특히, 최대해상도에서 초당 30프레임, 풀HD 해상도에서 초당 60프레임의 속도로 동영상을 촬영할 수 있다.

또 삼성전자는 90나노 저전력 공정을 적용해 전력소비를 줄였다. 이 이미지센서는 1460만화소 센서의 경우 방열성능이 우수한 TePLCC(Thermal enhanced Plastic Leaded Chip Carrier) 패키지 모듈로 제작돼 고화소·고성능 제품에서 발생하는 발열문제를 개선한 친환경 제품이다.

반도체사업부 시스템LSI 마케팅 이도준 상무는 "CMOS 이미지센서 분야에서 픽셀크기를 줄이면서도 화질을 높이는 것이 핵심"이라며 "삼성전자는 BSI 기술을 적용한 신제품 개발로 카메라폰 뿐만 아니라, 디지털카메라, 캠코더 등 고성능 디지털 이미징 시장에서 경쟁력 있는 라인업을 갖추게 됐다"고 말했다.

한편, TePLCC(Thermal enhanced Plastic Leaded Chip Carrier)는 PCB 사이에 구리 동판을 넣어 센서에서 발생하는 열을 효과적으로 방출케 한 패키지타입을 말한다.