[뉴스핌=신동진 기자] NXP반도체가 업계 최초로 소형 열강화 LFPAK (Loss Free PAcKage)형태의 차량용 MOSFET으로 구성된 제품군 일체를 출시하게 됐다고 27일 밝혔다.
NXP반도체에 따르면, LFPAK은 DPAK과 유사한 수준의 열성능을 제공하는 한편, 설치 면적을 46%나 줄이면서, 고밀도 차량용 애플리케이션에 맞게 최적화됐다.
또 LFPAK은 설치 면적은 크게 줄이면서 안정적인 열 강화 전력 패키지를 필요로 하는 차량 요건에 부합하는 NXP의 혁신 솔루션이다. 차량용 OEM 업계에 맞는 최고의 열과 전기 성능, 비용, 안정성을 구현할 수 있도록 패키지 설계가 최적화돼 있다. LFPAK은 SO8의 열 한계점을 극복해 DPAK 같은 대형 전력 패키지의 열 저항성과 동일한 수준의 열 저항성을 보장한다.
NXP LFPAK 패키지는 구리 클립 설계를 사용해 패키지 저항과 인덕턴스를 줄여 MOSFET에서 RDS(on)와 스위치 손실을 낮출 수 있다. 설치 면적은 46%나 줄이면서 DPAK과 유사한 전기와 열 성능 수준의 MOSFET을 제공한다.
따라서 설계자들이 이전에 비해 크기가 작아진 소형 솔루션을 설계하거나, 모듈 크기를 늘리거나 안정성을 훼손하지 않고도 기존 설계에 새로운 기능을 추가하는 방식으로 전력 밀도를 최대 46%까지 높일 수 있다.
NXP의 LFPAK 제품군은 현재 시판 중인 모든 차량용 인증 Power SO8 MOSFET과 비교했을 때 5전압 등급 전반에 걸쳐 동급 최고의 성능과 안정성을 자랑한다고 NXP 측은 설명했다.
NXP는 유럽, 미국, 아태지역에서는 오는 7월부터 샘플이 제공될 예정이다.
노만 스테플버그(Norman Stapelberg) 제품 마케팅 차장은 "NXP의 LFPAK이 차량 시장에서 가장 안정적인 전력 MOSFET으로 자리매김하여 업계의 새로운 벤치마킹 기준을 세울 것으로 믿고 있다"며 "고객 피드백을 통해서도 LFPAK이 경쟁 제품인 QFN과 마이크로 리드 디바이스보다 안정성이 높은 것으로 지속적으로 확인되고 있다"고 말했다.
이어 "LFPAK 출시는 차량 업계에 맞는 저전압 MOSFET의 개발과 생산에 앞장서고 있는 NXP의 지속적인 노력을 잘 보여주는 것"이라고 덧붙였다.
한편, NXP 반도체는 RF, 아날로그, 전원관리, 인터페이스, 보안 및 디지털 프로세싱 분야의 선도적인 입지를 바탕으로 고성능 혼합신호 및 표준 제품 솔루션을 제공한다. 이러한 혁신적 솔루션들은 자동차, ID, 무선 인프라스트럭처, 조명, 산업, 모바일, 가전, 컴퓨팅 애플리케이션의 다양한 분야에서 활용되고 있다. 유럽에 본부를 두고 있는 NXP 반도체는 25개 이상의 국가에 약 2만7000명의 직원을 고용하고 있으며 지난해에는 38억 달러의 매출을 기록했다.












