와이즈파워와 그랜드텍에 따르면 와이즈파워 계열사인 그랜드텍은 자체 개발한 수소기상증착 장비인 HVPE(Hydride VAPOR Phase Epitaxy) 시스템을 이용한 GaN 박막 형성 기술에 대한 미국 특허를 확보했다. 이 특허기술은 에피 웨이퍼를 제조하는 공정 중에서도 LED 칩의 성능을 좌우하는 박막형성 기술에 대한 것이다.
LED 칩 공정은 크게 기판에 화합물 박막층을 형성시키는 에피 공정과 LED 칩을 만드는 팹 공정, 완성된 LED를 최종 제품으로 만드는 패키징 공정으로 나눌 수 있다. 이 중에서 에피 공정은 사파이어 기판에 금속화합물 박막으로 된 반도체층을 형성하여 에피 웨이퍼를 만드는 과정을 의미한다.
이번에 그랜드텍이 미국 특허출원을 완료한 기술은 바로 이 에피 웨이퍼를 제조하는 공정 중에서 가장 핵심이 되는 박막형성 기술에 대한 것이라고 그랜드텍은 전했다. 에피 웨이퍼는 사파이어 기판 위에 GaN 박막층을 만드는 것이 핵심공정이다. 하지만 이 공정 중에는 사파이어와 GaN 원자 간의 간격(격자상수) 차이로 인해서 물리적 결함이 발생하게 된다.
이 같은 결함은 최종적으로 LED 칩의 휘도와 수명 등의 성능과 직결되기 때문에 사파이어 기판과 GaN 박막층 사이에 완충작용을 해줄 수 있는 버퍼층(Buffer Layer)을 만들어서 결함을 해결해야 한다.
그랜드텍의 특허기술은 사파이어 기판과 GaN 층 사이에 완충 지대인 '나노로드(Nano Rod)' 형태의 버퍼층을 형성함으로써 에피 웨이퍼의 물리적 결함을 해결한 것이다.
나노로드 버퍼층을 이용하면 기판의 균열이나 휘어짐 없이 GaN 박막을 10 µm ~ 450 µm 수준까지 성장시킬 수 있고, 전위밀도(Dislocation Density)가 크게 향상된 GaN 기판 형성이 가능하다는 게 그랜드텍의 설명이다. 특히 이러한 저결함 GaN 기판을 이용하면 LED 칩과 레이저 다이오드(Laser Diode) 칩의 수명개선이 가능하고 고출력 LED 칩을 생산할 수 있다고 강조했다.
GaN 에피 웨이퍼는 LED 및 레이저 다이오드의 핵심 기초소자로서 그 동안 대부분 수입에 의존해 왔다. 무엇보다도 GaN 웨이퍼는 고휘도, 고효율 성능의 LED 제품을 생산하기 위한 핵심 소자로서 미국 LED 업체인 크리(Cree)사와 미국 TDI 등 극히 일부 회사만이 제조하고 있는 상황이다.
와이즈파워 박기호 대표이사는 "그랜드텍은 자체 제작한 수소기상증착 장비와 특허 기술을 상용화 해 조명용 LED 시장에서 요구하는 고휘도, 고효율 LED 칩 시장에 진출하는 계획을 추진하고 있다"며 "이번 특허 출원을 계기로 수소기상증착 장비와 GaN 기판의 출시를 앞당길 예정"이라고 말했다.












