최근 국내 휴대폰업체들이 세계 시장 점유율을 계속 높여감에 따라 휴대폰 부품소재 업체인 이녹스의 실적도 호조세를 보이고 있다.
(이 기사는 12일 오전 9시 21분 유료기사로 출고됐습니다.)
이녹스 관계자는 12일 뉴스핌과의 전화통화에서 "3/4분기 매출이 230억원을 상회할 것으로 보여 사상최대 실적이 예상된다"고 밝혔다.
이 관계자는 "삼성과 LG전자의 휴대폰이 세계 시장 점유율을 계속 늘려감에 따라 휴대폰의 핵심부품인 연성회로기판(FPCB) 소재의 매출이 급증했다"며 "올해 연간 매출액 700억원 달성도 가능할 것"이라고 전망했다.
그는 이어 "반도체시장의 업황개선으로 인해 반도체 패키지 소재의 매출도 늘었다"며 "현재 반도체 패키지 소재인 LOC테이프를 전량 하이닉스로 공급하고 있다"고 덧붙였다.
이녹스는 지난 1/4분기 매출액 119억원, 2/4분기 187억원을 기록하며 올들어 매분기 실적 개선세를 보이는 상황이다.
한편 이녹스가 일본시장 공략에도 나서고 있는 점도 눈길을 끈다.
이녹스는 연성회로기판 소재인 연성동박적층판(FCCL) 관련 신제품을 개발해 이를 일본에 수출할 계획이다.
회사측은 "현재 신제품과 관련한 마케팅을 진행중"이라며 "관련 업체들에게 샘플을 보내는 등 제품을 알리기 위한 활동을 하고 있다"고 말했다.












