AP시스템(대표이사 정기로)은 액정적하(ODF)장비의 핵심공정인 진공합착(Vaccum Assembly) 공정의 생산효율을 크게 높이는 특허를 등록했다고 30일 공시를 통해 밝혔다.
이번에 등록한 특허는 진공합착장비(VAS)의 상부척 가압장치에 유동성을 부여해 상부척 평행도에 약간의 오차가 발생하더라도 균일한 가압이 이뤄질 수 있도록 하는 진공합착(Vaccum Assembly) 공정에 적용되는 특허다.
AP시스템은 우리나라 디스플레이산업 초창기인 2001년부터 평면디스플레이(FPD)제조장비개발에 착수해 2세대 소형 LCD제조 공정장비 개발성공을 시작으로, 그동안 끊임없는 연구개발로 액정적하장비(ODF) 국산화에 성공한 것이다.
AP시스템 관계자는 "LCD 이외에 차세대 디스플레이로 떠오르는 유기발광다이오드(OLED)에도 적용되는 합착장비 개발에도 박차를 가하고 있다"고 전해왔다.












