
삼성전기(대표 박종우)는 기존의 안테나와는 완전히 다른 획기적 신개념의 제 3세대 안테나(IMA:In Mold Antenna)를 세계 최초로 개발했다고 17일 밝혔다.
안테나는 크기와 체적에 비례하여 송·수신 성능이 증가하기 때문에 소형화가 어려워 휴대폰 내부에 적지 않은 부분을 차지, 휴대폰 슬림화 추세에서 천덕꾸러기였다.
삼성전기는 안테나 기능을 휴대폰 케이스와 일체화 시켜 기존에 차지하던 별도의 공간이 필요 없게 됐다. 또한 성능은 2세대 안테나 보다 30% 이상 높였다.
기존에 휴대폰 및 관련 부품 업체들은 안테나가 차지하는 공간효율성을 높이기 위해 케이스 면에 필름을 부착하는 방식을 개발한적이 있으나, 고가의 재료비, 제작 공정상 문제, 낮은 수율 등으로 대량생산으로 이어지기 어려웠다.
삼성전기는 두께 약 1mm 정도 되는 케이스 내부에 금속물을 정밀하게 삽입하는 일체형 방식으로 개발, 휴대폰 내 PCB 와의 연결성을 완벽히 개선시켰고 수율을 획기적으로 높였다. 또한 안테나 패턴의 블랙박스화도 가능해졌다. 이는 오랫동안 휴대폰 회사에서 안테나 부품 관련하여 고민했던 기술적 난제들을 획기적으로 해결한 기술적 발전임을 의미하는 것이라는 것이 삼성전기측 설명이다.
삼성전기 WS 사업팀장 홍사관 상무는 “이번 3세대 안테나 개발로 휴대폰의 슬림화는 물론 제조 공정이 간단해지고 이를 통해 제조단가도 줄일 수 있다”며 “샘플을 선보인 휴대폰 회사들로부터 상당히 좋은 반응을 얻고 있다”고 말했다.












