[뉴스핌 Newspim=김동호 기자] 최근 주식시장에서 새내기주들의 강세가 돋보이는 가운데 티플랙스가 후판사업으로 사업영역을 확대하며 코스닥에 입성할 예정이다.오는 24일 코스닥상장을 앞둔 스테인리스 가공 전문기업 티플랙스(대표 김영국)는 7일 여의도에서 기자간담회를 열고 "기존의 스테인리스 봉강사업 뿐 아니라 후판사업으로 사업영역을 확대해 지속적인 고성장을 시현할 것"이라고 포부를 밝혔다.
티플랙스 김영국 대표(사진)는 "26년간 축적된 기술과 광범위한 영업망을 활용해 스테인리스 봉강사업의 지속성장과 스테인리스 후판가공 사업의 성공적 진출을 이뤄낼 것"이라며 "이를 통해 사업다각화와 시너지효과를 창출할 계획"이라고 말했다.
그는 이어 "해외시장을 통한 원자재의 안정적인 조달과 포스코 지정업체 등록추진을 통해 후판사업에 안정적으로 진출해 이 부문에서 올해 매출액 100억원 내년 300억원 달성을 목표로 잡고 있다"고 강조했다.
티플랙스는 이를 위해 지난해 충남 당진에 후판 가공공장을 신설했으며 올해초부터 기존 고객을 대상으로 한 매출을 본격화하고 있다.
김 대표는 올해 매출과 영업이익은 각각 680억원, 62억원을, 내년 매출과 영업이익은 각각 900억원, 73억원을 달성할 것으로 내다봤다. 이후 2012년까지 봉강사업과 후판사업의 매출비중을 50대 50으로 조정해 안정적인 지속성장을 추구할 계획이다.
스테인리스 봉강을 절삭 가공한 환봉 등 기초소재부품 제조기업인 티플랙스는 조선과 석유화학 플랜트, 원자력설비, 반도체장비 등 다양한 전방산업군에 제품을 공급하고 있으며, 26년여의 축적된 노하우와 기술력을 바탕으로 지난해 기준 36.8%의 시장점유율을 기록해 시장점유율 1위를 굳건히 지켜오고 있다.
티플랙스는 포스코 특수강과의 장기간 거래를 통한 전략적 파트너십과 지정 공급업체로 안정적 원재료를 확보, 가격 교섭력 보유로 인한 마진을 유지, 600여개의 안정적인 고객 포트폴리오를 통한 안정적 매출 등이 강점이다.
한편, 티플랙스는 코스닥 상장을 위한 유가증권신고서를 지난 3월 12일 제출, 이달 14일에서 15일까지 공모청약을 거친 후, 오는 24일 상장될 예정이다. 상장예정 주식수는 575만3000주이며 주관사는 미래에셋증권이다.
