[뉴스핌=김신정 기자] 삼성전기는 반도체를 내장한 '임베디드'(Embedded) 인쇄회로기판(PCB)을 국내에서 최초로 개발, 내년 상반기 양산에 들어간다고 23일 밝혔다.
이번에 개발한 임베디드 기판은 휴대폰과 반도체용 제품으로 메모리·비메모리 등 트랜지스터 4~6개와 콘덴서, 저항, 인덕터 등 3대소자도 모두 내장하고 있다.
삼성전기는 기존 기판 위에 올리던 반도체 등을 기판 내부의 층과 층 사이에 내장함으로써 기판 생산 시간과 비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 두께도 30% 가량 줄일 수 있다고 설명했다.
삼성전기는 세계적인 휴대폰 및 반도체 업체와의 협력을 통해 개발 시기를 앞당겼다며 창조적 제품 개발을 위해 폭 넓은 기술협력을 추진해 나갈 방침이다.
류병일 삼성전기 기판사업부 부사장은 "이번 제품 개발을 계기로 신개념의 기판 개발 및 생산에 역량을 집중할 것"이라며 "내년 상반기 임베디드 기판 양산을 위해 사업화 테스크포스팀을 구성하는 등 다양한 지원을 펼쳐 나가겠다"고 말했다.
이번에 개발한 임베디드 기판은 휴대폰과 반도체용 제품으로 메모리·비메모리 등 트랜지스터 4~6개와 콘덴서, 저항, 인덕터 등 3대소자도 모두 내장하고 있다.
삼성전기는 기존 기판 위에 올리던 반도체 등을 기판 내부의 층과 층 사이에 내장함으로써 기판 생산 시간과 비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 두께도 30% 가량 줄일 수 있다고 설명했다.
삼성전기는 세계적인 휴대폰 및 반도체 업체와의 협력을 통해 개발 시기를 앞당겼다며 창조적 제품 개발을 위해 폭 넓은 기술협력을 추진해 나갈 방침이다.
류병일 삼성전기 기판사업부 부사장은 "이번 제품 개발을 계기로 신개념의 기판 개발 및 생산에 역량을 집중할 것"이라며 "내년 상반기 임베디드 기판 양산을 위해 사업화 테스크포스팀을 구성하는 등 다양한 지원을 펼쳐 나가겠다"고 말했다.
