이번에 취득한 특허는 연성 절연체를 부식시켜 내장형 캐패시터를 형성하는 연성 인쇄회로기판을 제조하는 것으로 기판두께를 감소시켜 제품의 소형화 및 고속화에 유리한 장점을 가지고 있다.
또한 회사측은 칩자재를 사용하지 않기 때문에 칩자재 구입 및 표면 실장 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
회사측은 "기존에는 내장형 캐퍼시터 형성시 전용 원재료를 사용해야 하기 때문에 비용적인 부담이 발생 할 수 있었다"며 "이번 내장형 캐퍼시터 형성방법은 일반 FPCB용 원재료를 그대로 이용할 수 있음에 따라 약 50% 이상의 원가를 절감할 수 있다"고 설명했다.
뉴프렉스는 이번 특허취득을 통해 향후 Embedded Passive 양산시 원가절감에 따른 가격 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다












