이번에 개발한 칩은 기존 제품에서 개발시 문제된 장애물 간섭과 전송거리를 획기적으로 개선했다. 특히 회사측은 이번 칩을 개발하고 양산하기 위해 기존 바이너리 CDMA Ver2.0과 호환 되는 것을 고려하면서 지난 5월부터 7억원을 투자했다.
대우부품은 국내에서 개발된 원천기술인 바이너리 CDMA 기술을 지속적으로 상용화한 계획이다. 이를 통해 CPU와 인터페이스가 업그레이드돼 저전력에서 구동되는 Ver2.1칩과 RF 칩이 내장한 LTCC 모듈 등을 내년에 출시해서 600억원 매출을 달성한다는 계획이다.
또한 바이너리 CDMA를 상용화하기 위해 이번 달부터 칩과 모듈을 양산하면서 공급과 원스톱 기술지원 서비스를 제공한다. 현재 동영상 인코더가 내장된 바이너리 CDMA 무선영상 모듈을 개발 완료하여 오는 11월부터 양산 공급한다.
한편 이 회사는 이번 제품의 출시와 함께 중국 북경삼일우태과기유한공사와의 3년간의 공급 대리점 계약을 체결했다. 이를 통해 바이너리 CDMA 칩을 중국에 안정적으로 공급하는 계기를 마련했다.
이 회사 관계자는 “이번 제품은 장애물 간섭에 대한 특성 업그레이드와 시리얼 인터페이스 기능을 강화하여 기존의 어플리케이션은 물론이고 공장자동화와 무인정찰 시스템 등 산업용도로 사용이 확대될 것”이라며 “이번 칩 개발을 계기로 회사의 핵심 장기 사업으로서 자리잡고 바이너리 CDMA를 이용하여 제품을 개발하는 기업과 연관 산업 전반에 도움되기를 바란다”고 언급했다












