최 애널리스트는 “이는 당초 3/4분기 매출액 추정치 862억원을 크게 상회하는 수준”이라고 덧붙였다.
그는 “금년 및 내년 PER은 11.7배, 8.5배 수준"이라며 “이는 IT 하드웨어 업체 평균에 비해 저평가 상황”이라고 분석했다.
다음은 리포트 요약이다.
엠케이전자의 금년 3/4분기 실적은 매출액 946억원(+13.9% 전분기대비), 영업이익 30억원(+16.8% 전분기대비)을 기록할 것으로 예상됨. 당사는 당초 엠케이전자의 3/4분기 매출액을 862억원으로 추정하고 있었는데, 예상치를 크게 상회하는 수준으로 평가할 수 있음.
Bonding wire의 출하가 크게 증가한 것이 외형 확대의 주요 원인임. 한편 엠케이전자는 절연 bonding wire인 X-wire 기술계약에 합의함에 따라 신규제품 매출이 기대됨. 구리 wire도 저가 IC의 패키징에 대한 적용이 증가할 전망임. Solder ball 제품은 작년까지 매출액 수준이 미미했으나, 금년 들어 매출액 증가와 함께 수익성도 개선되고 있음.
한편 지난 14일 엠케이전자의 대주주가 변경됐음. 향후 기존 대주주 지분의 처리 향방을 지켜보아야겠지만, 잦은 대주주 변경으로 인해 안정적인 투자와 경영이 제한될 수 있다는 부담감과 새로운 최대주주 변경에 따른 기대감이 교차하고 있음.
엠케이전자의 금년 및 내년 예상EPS는 각각 516원과 715원으로 예상됨. 현 주가 대비 PER은 11.7배, 8.5배 수준으로 IT 하드웨어 업체 평균 PER에 비해 저평가 상황으로 판단됨. 엠케이전자의 오랜 업력과 반도체 패키징 시장의 성장을 고려할 때, 종합 반도체 업체를 중심으로 한 신규 거래선의 확보, solder ball 판매 증가, copper bonding wire 등 신제품 판매가 원활하게 이루어지면서 예상 실적의 달성이 무난할 것으로 전망됨.












