아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 지상파 DMB용 RF칩과 베이스밴드칩을 원칩화하는데 성공해 8월부터 양산한다고 25일 밝혔다.
RF칩과 베이스밴드칩은 DMB 시청을 위해 반드시 휴대폰에 탑재되어야 하는 반도체로 RF칩이 안테나를 통해 수신된 신호의 잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시키면 베이스밴드칩이 이를 디지털화한다.
회사 관계자는 "기존 DMB 휴대폰에는 RF칩과 베이스밴드칩을 각각 별도로 패키징해 휴대폰에 탑재하거나 패키징한 상태에서 두개를 쌓아올려 면적을 축소해 왔다"며 "그러나 이번 기술은 하나의 실리콘 기판 위에 SoC화한 초소형 원칩 형태로 구현해 기존 제품 대비 70% 이상 면적이 줄어든 것"이라고 설명했다.
그는 또 "기존 제품 대비 전력 소모 특성이 40% 이상 개선됐다"며 "국내 주파수 대역과 유럽, 중국 등 해외 주파수 대역의 신호를 모두 감지할 수 있어 어디에서도 DMB 및 DAB 수신을 가능하게 한다"고 덧붙였다.
이번에 양산될 칩은 퀄컴의 최신 MSM 모뎀과 호환을 위해 별도의 비디오 디코더 칩 없이 지상파 DMB시청이 가능한 것도 특징이다.
아이앤씨테크놀로지 조계옥 연구소장은 "전 세계적으로 소수의 팹리스 기업만이 RF칩과 베이스밴드칩을 통합한 원칩을 양산해왔으나 이번 기회에 국내 팹리스 업체의 기술력이 세계적인 위치에 있음을 증명했다"며 "순수 국내 기술 표준인 지상파 DMB를 전 세계에 보급 및 확대하는 데 기여할 것으로 예상된다"고 소감을 전했다.
그는 또 "시모스(CMOS) RF 설계 기술을 기반으로 다양한 지상파 DMB용 RF칩과 베이스밴드칩을 성공적으로 양산해 왔으며 이번 신제품 출시를 통해 국내외 모바일 TV시장을 주도해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.
한편 이 회사는 올 하반기 멀티 스탠다드(T-DMB, DVB-H/T, ISDB-T) 모바일 TV용 칩도 출시할 예정이다.
