매그나칩은 "AMI의 0.35미크론 스마트 파워 공정을 적용한 고전압 통신기기용 반도체를 생산해 AMI에 제공하게 됐다"며 "스마트 파워 공정은 디지털 회로, 고전압 회로 및 고정밀 아날로그 블록을 하나의 칩에 구현할 수 있게 하는 기술로
80V까지 지원한다"고 설명했다.
매그나칩은 또 지난 2005년 11월부터 공동으로 진행해온 0.18미크론의 초저전력(ULP) 기술 개발 역시 지속하기로 합의했다.
매그나칩은 "ULP 공정은 배터리 수명연장과 관련된 기술인데 첨단의료기기나 휴대폰처럼 배터리로 전력을 공급 받는 소비재용 반도체를 생산하는 데 사용된다"고 덧붙였다.
AMI 크리스 킹 사장은 "생산 설비를 보완하기 위해 매그나칩을 파운드리 파트너로 맞이하게 됐다"면서 "이번 협력으로 첨단 의료기술와 보청기 이식장치 등의 저전력 의료 기기와 고전압 통신 기기용 반도체 제품을 제공받을 계획"이라고 말했다
한편 박상호 회장은 "AMI와의 협력으로 매그나칩이 저전력 및 스마트파워 반도체 생산 시장에서 성장할 수 있게 됐다"면서 "시장이 요구하는 핵심 기술을 지속적으로 갖춰 품질과 성능이 뛰어난 제품을 고객들에게 제공해 나갈 것"이라고 강조했다.












