비아이이엠티 관계자는 28일 '반도체 부품소재 분야 신제품 개발 성공과 함께 상용화 임박설'과 관련, "지난해 말 국내에서 처음으로 개발한 웨이퍼 캐리어 박스(웨이퍼 운반용 포장용기)를 삼성전자에 공급하고 있다"라고 밝혔다.

(이 기사는 28일 10시 14분 유료기사로 송고됐습니다)

이 관계자는 "개발투자금액 30여 억원과 2년여 개발기간 끝에 지난해 말 반도체 웨이퍼 캐리어 박스를 개발, 국내에서 처음으로 국산화에 성공했다"고 말했다.

그는 "현재 웨이퍼 캐리어 박스는 미국과 일본 등 100% 전량 수입에 의존하고 있는 상황"이라며 "이러한 기술을 국내에서 처음으로 개발해 현재 삼성전자에 공급하고 있다"고 설명했다.

이 관계자는 "현재 공급중인 웨이퍼 캐리어 박스는 200mm로, 삼성전자에서 테스트 형태로 공급하고 있다"며 "본격적인 공급이 이뤄진다면 향후 회사 매출의 상당부분을 담당할 것으로 기대된다"고 덧붙였다.

특히 그는 "기존 수입에 의존했던 웨이퍼 캐리어 박스의 수입 공급가격에 3분의 1수준이면서 제품질도 뛰어나기 때문에 추가 공급 가능성은 충분하다"며 "현재에도 삼성전자와 200mm 웨이퍼 캐리어 박스 외에도 300mm 공급가격을 조율하고 있는 상황"이라고 강조했다.

한편 비아이이엠티가 개발한 웨이퍼 캐리어 박스는 반도체를 미세먼지 10개 이하의 조건에서 밀폐포장해 운반하는 기술이다.