삼성전기는 "세계에서 가장 미세한 회로가 내장된 휴대폰용 기판을 개발했다"고 11일 밝혔다.
휴대폰용 기판이란 휴대폰 내에 반도체, 콘덴서, 저항 등 각종 전자부품들을 장착하는 얇은 녹색 기판으로 휴대폰의 뼈대 역할을 한다.
삼성전기가 개발한 휴대폰용 고밀도 기판은 머리카락 굵기(100㎛)의 절반에 불과한 폭 50㎛의 회로가 내장돼 있어, 현재 최신형 휴대폰에 사용되는 기판보다 20% 이상 미세한 회로로 제작됐다.
또 반도체가 장착되는 부분의 회로간 간격(pitch)을 기존보다 0.1mm 줄여 0.4mm로 최소화함으로써 고집적 반도체 장착이 가능토록 설계됐다.
삼성전기는 “올해 세계 최대의 CDMA 휴대폰용 칩 업체인 퀄컴이 기판과 장착되는 부분의 반도체 회로간격을 0.4mm로 미세화할 것으로 보여, 이번에 개발한 고밀도 기판의 수요 급증이 기대된다”고 전했다.
삼성전기는 이 기판을 사용하면 단위 면적당 더욱 많은 회로를 구현할 수 있어 휴대폰을 20% 이상 소형화하고 두께도 획기적으로 줄일 수 있게 돼, 작고 얇아지는 휴대폰 트렌드에 크게 일조할 것이라고 덧붙였다.
삼성전기는 이 기판이 세계적인 휴대폰 업체의 차세대 스마트폰 기판으로 채택돼 이 달부터 양산에 돌입할 계획이며 PDA, 디지털카메라 등 다양한 모바일 기기로 채택 분야를 확대해 시장을 선도해 나간다는 방침이다.
휴대폰용 기판이란 휴대폰 내에 반도체, 콘덴서, 저항 등 각종 전자부품들을 장착하는 얇은 녹색 기판으로 휴대폰의 뼈대 역할을 한다.
삼성전기가 개발한 휴대폰용 고밀도 기판은 머리카락 굵기(100㎛)의 절반에 불과한 폭 50㎛의 회로가 내장돼 있어, 현재 최신형 휴대폰에 사용되는 기판보다 20% 이상 미세한 회로로 제작됐다.
또 반도체가 장착되는 부분의 회로간 간격(pitch)을 기존보다 0.1mm 줄여 0.4mm로 최소화함으로써 고집적 반도체 장착이 가능토록 설계됐다.
삼성전기는 “올해 세계 최대의 CDMA 휴대폰용 칩 업체인 퀄컴이 기판과 장착되는 부분의 반도체 회로간격을 0.4mm로 미세화할 것으로 보여, 이번에 개발한 고밀도 기판의 수요 급증이 기대된다”고 전했다.
삼성전기는 이 기판을 사용하면 단위 면적당 더욱 많은 회로를 구현할 수 있어 휴대폰을 20% 이상 소형화하고 두께도 획기적으로 줄일 수 있게 돼, 작고 얇아지는 휴대폰 트렌드에 크게 일조할 것이라고 덧붙였다.
삼성전기는 이 기판이 세계적인 휴대폰 업체의 차세대 스마트폰 기판으로 채택돼 이 달부터 양산에 돌입할 계획이며 PDA, 디지털카메라 등 다양한 모바일 기기로 채택 분야를 확대해 시장을 선도해 나간다는 방침이다.
