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세미파이브, 일본서 AI 반도체 설계 다수 수주 ... 특히 일부 프로젝트에는 3D IC 기반의 첨단 패키징(Advanced Packaging) 등 차세대 기술을 적용해... 2025-12-12 08:28

[GAM] 마벨 ① AI 데이터센터 수요 폭발에 사상 최대 매출 달성 ... 이를 통해 광학 기술을 고성능 XPU와 스위치와 함께 3D 패키지 형태로 수직 통합할 수 있으며, 포토닉 연결을... 2025-12-05 03:00

세미파이브, 중국 청두 ICCAD China 2025 참가 ... 세미파이브는 이번 전시에서AI 가속기 및 CXL 메모리 칩 개발 사례, 3D IC 메모리 적층 기술, 최첨단... 2025-11-20 13:21

[르포] 시뮬레이터 넘어 실제 하늘로…'K-헬기' 수리온 타보니 ... 논산 일대 실제 지형이 3차원(3D) 화면에 그대로 구현돼 아파트 단지와 농경지, 산악 지형이 실시간으로 스쳐... 2025-09-20 14:26

[여기는 CES] "해킹은 없다" 삼성전자 AI 가전, '녹스'로 철통 보안 ... 사용자는 가전에 탑재된 스크린을 통해 3차원(3D) '맵뷰(Map View)'로 연결된 기기들을 한번에 모니터링하고... 2025-01-06 11:00

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