AI 핵심 요약
beta- LG전자가 2일 북미 AI데이터센터 칠러 생산거점을 마련했다
- 북미 빅테크 수주 협의 막바지로 조단위 계약이 거론됐다
- 칠러 넘어 CDU까지 공급해 수주 범위를 넓히고 있다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
북미 빅테크 2곳 칠러 퀄 막바지…10월 2.5조 수주 전망
MS 협력·CDU 대형 공급도 추진…'칩 투 칠러' 통합전략 확대
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG전자의 인공지능(AI) 데이터센터 냉각사업이 조 단위 수주 가시권에 들어섰다. 북미 빅테크 대상 칠러 공급 협의가 막바지에 접어든 가운데 미국 버지니아에 첫 현지 생산거점까지 확정하며 대형 프로젝트 대응 채비를 갖췄다. 증권가에서는 이달 약 2조5000억원 규모의 AIDC 신규 수주 가능성을 점치고 있어 실제 계약 성사 여부에 관심이 쏠린다.
2일 전자업계에 따르면 LG전자는 미국 버지니아주에 첫 AI 데이터센터용 칠러 생산거점을 구축하고 평택·창원 생산라인도 동시에 증설하기로 했다. 대규모 수주에 대비한 생산능력 확보에 나선 것 아니냐는 관측이 나온다. 특히 북미 빅테크 고객사들이 공급 협의 과정에서 현지 생산체계 구축을 요구한 것으로 알려져 이 같은 전망에 힘이 실리고 있다.
LG전자는 지난 1일 미국 버지니아주 아일오브와이트 카운티 윈저에 AI 데이터센터용 칠러 생산거점을 구축하기로 했다. 현지에 6390만 달러 이상을 투자하고 164명을 신규 고용해 내년 상반기부터 대형 공랭식 칠러 생산에 들어간다. 평택과 창원의 공랭식 칠러 생산라인도 함께 늘리기로 했다. 미국과 국내 생산능력 확대에 투입되는 금액은 총 1500억원이다.
◆구광모 회장, 젠슨 황·나델라 잇단 회동…빅테크 협력 구체화
이번 투자는 LG전자가 현재 진행 중인 빅테크 고객사와의 공급 협상과 맞물려 있다. 특히 구광모 LG그룹 회장이 최근 수개월간 엔비디아와 마이크로소프트(MS) 최고경영진을 잇달아 만나 AI 인프라 협력을 구체화한 직후 미국 현지 생산거점까지 확정됐다는 점에서 눈길을 끈다.
구광모 회장은 지난 6월 서울 여의도 LG트윈타워에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 AI 인프라와 로보틱스, 모빌리티 분야의 협력 확대 방안을 논의했다. 황 CEO도 당시 미래 데이터센터 설계와 냉각·전력 분야에서 LG와 협력하고 있다고 밝혔다. 두 달 뒤인 8월에는 미국 엔비디아 본사에서 다시 만나 로봇·AI 팩토리·모빌리티 등 3대 분야의 전략적 사업 협력 MOU를 체결했다.
이어 지난달에는 구 회장이 미국 워싱턴주 레드먼드 MS 본사에서 사티아 나델라 MS CEO와 만나 전략적 파트너십을 확대했다. 양측은 AI 데이터센터 인프라 협력을 강화하고, MS의 주요 전략 거점을 중심으로 LG의 대용량 냉각솔루션 공급을 구체화하기로 했다. 냉각뿐 아니라 전력·IT 인프라 솔루션까지 협력 범위를 넓히는 방안도 추진한다.
◆LG전자 "연말까지 수조 원 수주 목표"
이 같은 빅테크와의 협력 확대를 바탕으로 금융투자업계에서는 LG전자의 대형 냉각솔루션 수주 가능성을 구체적으로 제시한 전망도 잇따랐다. 교보증권은 지난 6월 LG전자가 북미 빅테크 2곳을 대상으로 진행 중인 AI 데이터센터용 칠러 퀄(품질인증) 테스트가 막바지 단계에 접어들었다고 분석했다. 이어 8월에는 10월께 약 2조5000억원 규모의 AIDC 신규 수주가 추가될 것으로 전망했다. 이 경우 올 상반기 6000억원 수준인 AIDC 수주잔고는 하반기 3조원 이상으로 늘어날 것으로 예상했다.
김창태 LG전자 최고재무책임자(CFO)도 지난 7월 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "그동안 적극적으로 추진해 온 해외 수주 노력의 성과가 하나 둘 구체화되고 있다"며 "연말까지 수조 원 수준의 AI 데이터센터 프로젝트 수주를 목표로 하고 있다"고 밝힌 바 있다.
◆칠러 넘어 CDU까지…'칩 투 칠러'로 수주 범위 확대
LG전자는 칠러에 이어 액체냉각까지 사업 영역을 넓히고 있다. AI 서버의 발열 밀도가 높아지면서 냉각수를 서버 내부까지 순환시키는 액체냉각 수요가 커지자 냉각수분배장치(CDU)와 콜드플레이트를 함께 공급하는 통합 솔루션 전략을 강화하고 있다.
실제 LG전자는 미국 빅테크를 대상으로 600kW급 CDU 1000~2000대 공급을 추진하고 있다. 내년 하반기부터 2028년까지 납품을 목표로 하고 있으며, 성사될 경우 엔비디아 규격 승인을 받은 CDU의 첫 대규모 북미 공급 사례가 된다. CDU는 서버에서 발생한 열을 흡수한 냉각수를 외부 냉각설비와 열교환해 다시 서버로 보내는 액체냉각의 핵심 장비다.
LG전자는 이를 '칩 투 칠러(Chip-to-Chiller)' 전략으로 구체화하고 있다. 콜드플레이트와 CDU부터 대형 칠러, 통합제어 시스템까지 AI 데이터센터의 냉각 전 과정을 하나의 솔루션으로 공급한다는 구상이다.
업계 한 관계자는 "LG전자가 연말까지 수조원 수준의 AI 데이터센터 수주 목표를 제시한 데다 북미 현지 생산능력까지 확충한 만큼, 실제 대형 프로젝트를 염두에 둔 준비가 상당 부분 진행되고 있는 것으로 보인다"며 "엔비디아 인증과 현지 생산망 확보도 결국 고객사 요구를 충족하고 수주 가능성을 높이기 위한 선행 작업으로 볼 수 있다"고 말했다.
syu@newspim.com
