AI 핵심 요약
beta- CXMT가 21일 5세대 D램 G5 양산에 돌입했다
- 웨이퍼당 다이 수를 최소 50% 늘려 원가를 낮췄다
- 수율 확보 시 삼성·SK 가격 압박이 커질 전망이다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
생산비 낮춰 가격 경쟁력 확보
中 스마트폰 채택 확대 가능성
삼성·하이닉스 가격 방어 부담
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 5세대 D램 공정 플랫폼 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스를 따라 미세공정 격차를 좁히는 데서 나아가 웨이퍼당 생산 가능한 칩 수를 크게 늘려 원가 경쟁력을 높이는 단계로 진입했다.
아직 수율과 실제 제조원가는 공개되지 않았지만, CXMT는 새 공정에서 웨이퍼당 다이 수가 이전 세대보다 최소 50% 늘었다고 밝혔다. 중국 스마트폰 업체들의 자국산 메모리 채택이 확대되는 상황에서 생산성 향상이 실제 가격 경쟁력으로 이어질 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 모바일·범용 D램 시장에서 받는 가격 압박도 커질 수 있다는 관측이 나온다.
◆ '개당 원가' 낮추는 CXMT
21일 반도체 업계에 따르면 CXMT는 전날 중국 허페이에서 열린 '2026 세계제조업대회'에서 5세대 D램 기술 플랫폼 'G5' 양산을 공식 발표했다. G5를 적용한 24Gb LPDDR5X 신제품 2종도 공개하며 대량생산 단계에 진입했다고 밝혔다.
CXMT가 이번 발표에서 특히 강조한 것은 미세화를 통한 생산성 향상이다. G5에는 쿼드러플 패터닝 기술을 적용해 메모리 셀을 이전보다 촘촘하게 배치했다. 같은 크기의 웨이퍼 안에 더 많은 메모리 칩을 넣을 수 있게 된 것이다.
CXMT는 이를 통해 G5 플랫폼의 웨이퍼당 다이 수가 이전 4세대보다 최소 50% 늘었다고 설명했다. 즉 웨이퍼 한 장에서 기존에 칩 100개를 만들었다면 새로운 공정에서는 150개 이상을 만들 수 있다는 의미다.
웨이퍼 한 장에서 더 많은 칩을 만들수록 칩 하나를 만드는 데 드는 비용도 줄어든다. 웨이퍼 한 장을 가공하는 데 100의 비용이 들고 칩 100개를 만들었다면 개당 비용은 1이지만, 같은 비용으로 150개를 만들 경우 개당 비용은 단순 계산으로 약 0.67까지 떨어지는 것이다.
결국 CXMT가 노리는 것은 미세화를 통해 단순히 기술 수준을 높이는 데 그치지 않고, 같은 웨이퍼에서 더 많은 칩을 생산해 개당 제조원가까지 낮추는 것이다.
다만 실제 원가 경쟁력은 수율에 따라 달라질 수 있다. 웨이퍼에서 많은 칩을 만들어도 불량률이 높으면 실제 판매할 수 있는 칩 수가 줄어들기 때문이다. CXMT가 밝힌 '50% 증가' 역시 불량 여부를 가리기 전 전체 다이 수 기준으로, 실제 원가 절감 효과를 판단하려면 수율까지 확인해야 한다.
그럼에도 업계가 이번 발표를 주목하는 것은 중국 D램 업체의 경쟁 방식이 달라지고 있기 때문이다. 과거에는 선두 업체와의 기술 격차를 얼마나 좁히느냐가 주된 관심이었다면, 이제는 미세화를 바탕으로 생산량을 늘리고 원가를 낮춰 가격 경쟁까지 벌일 수 있느냐가 새로운 변수로 떠오르고 있다.
◆ 삼성·하이닉스 가격 방어 부담↑
메모리 가격이 낮을 때보다 가격이 크게 오른 상황에서 이런 원가 경쟁력은 더 큰 무기가 될 수 있다. 고객사 입장에서는 기존 업체보다 싼 가격을 제시하는 공급처로 물량을 돌릴 유인이 커지기 때문이다.
최근 모바일 D램 가격은 가파르게 오르고 있다. 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 LPDDR5X 평균판매가격(ASP)은 전분기보다 78~83% 급등했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 HBM과 서버용 D램 생산을 늘리면서 모바일 D램 공급이 줄어든 영향이다. 3분기에도 모바일 D램 가격은 전분기 대비 8~13% 오를 것으로 예상된다.
당장 직접적인 영향을 받을 수 있는 곳은 스마트폰용 모바일 D램 시장이다. CXMT는 이미 중국 스마트폰 업체에 LPDDR 제품을 공급하고 있다. 이번 G5 역시 24Gb LPDDR5X 제품 양산에 적용됐다. G5 양산으로 실제 생산비까지 낮아진다면 중국 스마트폰 업체들이 CXMT 제품의 채택 비중을 더 높일 가능성이 있다.
삼성전자와 SK하이닉스에는 가격 측면에서 부담이다. CXMT가 더 낮은 가격을 제시하면 중국 스마트폰 업체들은 이를 삼성전자와 SK하이닉스와의 가격 협상에 활용할 수 있다. 실제 물량을 CXMT로 옮기지 않더라도 더 싼 대체 공급처가 있다는 것 자체가 기존 업체에는 가격 인하 압력으로 작용할 수 있다.
중장기적으로는 이런 가격 경쟁이 PC용 DDR 등 범용 D램 시장으로 번질 가능성도 있다. 모바일용 LPDDR는 스마트폰과 태블릿에 주로 사용되는 반면 범용 D램은 PC 등에 대량으로 쓰이는 DDR 계열을 중심으로 한다. CXMT가 중국 내수시장을 기반으로 생산량과 수율을 높인 뒤 PC용 D램과 해외 중저가 시장까지 공급을 확대하면 경쟁 범위가 모바일을 넘어 범용 D램으로 넓어질 수 있다.
특히 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 서버용 D램에 생산능력을 집중하면서 모바일·PC용 D램 공급이 상대적으로 줄어든 상황에서는 CXMT가 이 빈틈을 파고들 여지도 커진다. 모바일 D램에서 확보한 원가 경쟁력을 PC용 DDR까지 확대할 경우 글로벌 범용 D램 시장의 가격 경쟁도 한층 거세질 수 있다.
한 업계 관계자는 "실제 원가는 수율과 공정 비용까지 봐야 하고, 쿼드러플 패터닝은 공정 단계가 늘어나는 만큼 추가 비용도 발생할 수 있으니 웨이퍼당 칩의 수가 50% 늘었다고 해서 제조원가가 그대로 그만큼 낮아지는 것은 아니다"면서도 "수율을 안정적으로 확보하면서 웨이퍼당 생산량 증가를 실제 원가 절감으로 연결한다면, 당장은 모바일 D램을 시작으로 향후 PC용 DDR 등 범용 D램에서도 국내 업체에 가격 압박을 줄 수 있다"고 말했다.
mkyo@newspim.com
