AI 핵심 요약
beta- HLB이노베이션이 18일 상반기 매출 21% 늘렸다.
- AI 반도체 확대로 컨택핀 매출이 급증했다.
- 리드프레임·GDDR7 제품으로 사업을 넓혔다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
컨택핀 매출 39억9000만원…지난해 연간 매출 약 80% 달성
GDDR7·전기차용 반도체까지 제품군 확대
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= HLB이노베이션이 인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 고부가 반도체 부품 판매 증가에 힘입어 올해 상반기 실적 성장세를 이어갔다. 주력인 리드프레임이 매출을 뒷받침한 가운데 테스트 소켓용 컨택핀 등으로 제품군을 확대하고 있다.
18일 HLB이노베이션에 따르면 2026년 상반기 개별 기준 매출액은 199억3800만원으로 전년 동기 165억4000만원 대비 약 21% 증가했다. 영업이익은 8억3100만원으로 전년 동기보다 늘었다.
특히 반도체 테스트 소켓용 컨택핀 매출 증가가 두드러졌다. 올해 상반기 컨택핀 매출은 39억9300만원으로 지난해 연간 매출 50억300만원의 약 80%에 달했다. 상반기 전체 매출에서 차지하는 비중도 약 20%로 집계됐다.
컨택핀은 조립이 완료된 메모리·비메모리 반도체의 불량 여부와 신뢰성을 검사하는 테스트 소켓에 사용되는 부품이다. 회사는 AI 반도체와 고성능 메모리 시장 확대에 따라 정밀 검사와 신뢰성 검증 수요가 늘면서 관련 제품 판매도 증가하고 있다고 설명했다.
리드프레임 사업은 상반기 123억1000만원의 매출을 기록했다. HLB이노베이션은 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 6축 관성센서에 적용되는 프리몰드 리드프레임과 전기차용 실리콘카바이드(SiC) 반도체 파워모듈 리드프레임 등을 개발하며 자동차 전장·산업용 반도체 분야로 제품군을 확대하고 있다.
고속 메모리용 제품 개발도 진행하고 있다. 최근에는 GDDR7용 번인 테스트 소켓 컨택핀(Burn-in Test Socket Contact Pin)을 개발해 양산에 들어갔다. 회사는 이를 통해 고속 메모리용 제품군을 확대하고 관련 수요에 대응한다는 계획이다.
생산 효율화와 설비 투자도 이어가고 있다. HLB이노베이션은 2023년 HLB그룹 편입 이후 생산 공정을 개선해 생산시간을 약 33% 단축하면서 기존과 유사한 생산량을 유지하고 있다고 설명했다. 향후 AI 자동검사장비와 생산관리시스템(MES) 등을 추가 도입해 생산 및 품질 관리 효율을 높일 예정이다.
HLB이노베이션 관계자는 "주력인 리드프레임 사업의 안정적인 성장과 함께 AI 반도체 시장 확대에 맞춰 테스트 소켓용 컨택핀 등 고부가 제품군을 확대하고 있다"며 "차세대 반도체에 대응한 기술 개발과 생산·검사 인프라 고도화를 통해 반도체 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 말했다.
nylee54@newspim.com
